NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

大陽日酸が無機質粉体溶融・球状化技術を開発　半導体製造時の環境負荷を低減

• 2023.06.28
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体電子材料

【COMNEXT特集】中興化成工業　フッ素樹脂基板を紹介　開発中のミリ波対応品出品

• 2023.06.28
• 特集・企画
• 展示会電子材料

【COMNEXT特集】ケル　6Gの光通信機器採用を視野　各種コネクター展示

• 2023.06.28
• 特集・企画
• コネクタ展示会

【COMNEXT特集】七星科学研究所　光通信機器を品ぞろえ　「LA-103シリーズ」を実機で

• 2023.06.28
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

米印、半導体などで協力

• 2023.06.27
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• 産業機械
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
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• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

韓国LGESが新興のノボニクスと協業　人造黒鉛負極材開発で

• 2023.06.27
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• 材料
• 基礎材料韓国

物流現場のDXがさらに拡大、新たなウエアラブル型RFIDリーダーを帝人フロンティアが開発　「レ...

• 2023.06.27
• 
• 情報通信
• DXセンサーハードその他

サムテックジャパンがケーブルアセンブリーをリリース　PCIe対応で高速伝送サポート

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆SがモータードライバーIC拡充　実装基板を省スペース化

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• モーター

200nAの超低消費電流　トレックス・セミコンがコイル一体型DC-DCコンバーター発売　

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

アナログ・デバイセズ日本法人　中村勝史社長に聞く　半導体技術で社会課題に貢献　「人」への投資と...

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

丸文が独ビジテックと代理店契約　3Dプリンター向け積層造形光学サブシステム

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

浜松ホトニクス、本社工場に新棟　光半導体素子の生産能力を増強

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

旭化成と三井物産が米国でバイオメタノール供給・調達体制構築　日本で生産するエンプラ材料へ

• 2023.06.27
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• 環境
• カーボンニュートラル米州電子材料

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

住友電工の蓄電池、豪州で再エネ促進に一役　独自技術の「レドックスフロー」

• 2023.06.26
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• ASEAN環境その他蓄電システム

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策