2024.05.23 デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ 千葉工場に70億円投資

低誘電有機絶縁材料「スネクトン」

 デンカは21日、低誘電有機絶縁材料(製品名=「スネクトン」)生産のため、約70億円の設備投資を決定したと発表した。投資拠点は千葉工場(千葉県市原市)、竣工(しゅんこう)時期は2026年度(予定)。

 同社が開発したスネクトンは、次世代高速通信(Beyond5G、6G)において、電気信号の損失(伝送損失)を低減させるために素材に要求される電気特性(低誘電率、低誘電正接)を備えている。既に各種高速通信機器の銅張積層板(CCL)や層...  (つづく)