台湾TSMC、3DICでアライアンス　設計の簡素化など支援

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

シリコンウエハー世界出荷　22年、147億平方インチで過去最高　SEMI予測

• 2022.11.11
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• 材料
• グローバルその他半導体出荷統計

米中半導体規制の波紋〈下〉　韓国、台湾も動向注視　地政学的リスクに対応も

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

ルネサス　テクノロジーパートナー企業のエコシステム拡充　新たに106社の160ソリューション

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

TIが調達支援システム開発　半導体の在庫情報にアクセス

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

ローム　業界トップクラスの低電力損失　1006サイズ　MOSFETを開発

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

山一電機の4～9月期売上高・営業利益が最高更新　半導体市場好調などで

• 2022.11.11
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

NXPとドイツ航空宇宙センターが量子コンピューティングで提携　重要インフラの技術革新に寄与

• 2022.11.11
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• 情報通信
• 政府
• EMEAその他半導体

米中半導体規制の波紋〈上〉　日本・オランダに同調期待　政府の対応にも注目

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置政策米州

台湾イノディスク　エッジ向けSSD拡充　高速処理・過酷な環境にも対応

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• SSD

サンケン電気　大電流のショットキーダイオードを量産　トレンチ構造採用

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

双葉電子が台湾・RiT社と事業提携　有機ELディスプレー製造・販売で

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• 提携有機EL

エイブリックが1セルバッテリー保護IC　1セル用で初のアラーム機能付き　製品の安全性強化に貢献

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• アナログIC

東芝の滑る超音波透過シート　非破壊検査向け　インフラ点検など合理化　ヘルスケアにも活用期待

• 2022.11.10
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• ロボティクス
• DXFA装置基礎材料

近接覚センサー機能評価用サンプル　大阪のシンカーが提供開始

• 2022.11.10
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• ロボティクス
• センサー

電子部品各社、パワーエレクトロニクス技術高度化　電源用部品・パワー半導体など技術開発を活発化 ...

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ

【パワーデバイス・電源用部品技術特集】エス・エッチ・ティ　小型高精度カレントトランス“GEOM...

• 2022.11.10
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集

米シノプシスなど3社がミリ波チップ設計フローTSMCの16FFCに対応

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

米TIが300ミリウエハー・ファブ「RFAB2」の初期生産を開始

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

NXPが広範なワイヤレス技術を統合車載グレードのプラットフォーム

• 2022.11.10
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• CASEEMEAその他半導体ハイテク海外ニュース