【CES　2023から】　蘭NXPが発表

• 2023.01.23
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• 自動車
• 電子デバイス
• ADASASEANEMEAEVその他半導体展示会米州

半導体の大型テスト基板を開発　OKIサーキットテクノロジー、次世代検査装置用で量産開始

• 2023.01.20
• 電子デバイス
• その他半導体

テレビパネルの23年の世界出荷予測、2.8％減の2.6億台　LCD市場減衰が影響

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• グローバル出荷統計有機EL液晶

エイブリック　「バッテリレス漏水センサ」センサリボンⅡを販売　クリーンブースト技術活用

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• センサー

【CES2023から】イスラエルのバレンズが三つのアワード受賞　車載関連を中心に訴求 　高速コ...

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会米州

日亜化学　深紫外LEDの新製品量産開始

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

SMK　ソフト不要で静電容量検知　ハイブリッドICを開発

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

アプライドが米国のインフラなどに投資　30年までに数十億ドル規模

• 2023.01.19
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• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

ルネサス　マイコンRL78ファミリー強化 8ピンパッケージなど量産

• 2023.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

【CES2023から】TDK　EXやDXなど柱　出展に手応え　体験型の訴求に注力

• 2023.01.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品展示会米州経営戦略

JX金属のチリ銅鉱山　累計生産量100万トン達成　現地で記念セレモニー

• 2023.01.19
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• 材料
• 基礎材料米州

OKIサーキット　H3ロケット応援企業に参加

• 2023.01.19
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• 材料
• プリント基板

6G向け半導体材料　レゾナックが開発プロジェクト　ベンチャーや大学と協業　横浜の「共創の舞台」...

• 2023.01.19
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• 材料
• 電子材料

サステナビリティー推進　変化に素早く対応　TEジャパンの松井社長語る

• 2023.01.18
• 電子デバイス
• コネクタセンサー経営戦略

レゾナック、世界トップクラスの機能性化学メーカーへ　半導体・電子材料コアに成長

• 2023.01.18
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• 材料
• M&A電子材料

【新春インタビュー】タイコエレクトロニクスジャパン　松井啓社長

• 2023.01.18
• 特集・企画
• コネクタセンサー経営戦略

米オンセミが太陽光発電の新興企業と協業　Sic MOSFET活用

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• その他半導体環境その他米州

韓国SKハイニックスがCESで米クアルコムCEOと連携を議論

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

インテルの新CPUで認証　韓国SKハイニックスの第4世代DDR5サーバー用DRAM

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• CPUメモリ米州韓国

キヤノン　監視用途向けCMOSセンサー　ダイナミックレンジ　業界最高レベル148デシベル

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• センサー