米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

アルプスアルパインがスウェーデンのAcconeerと契約次世代ミリ波センサー共同開発へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• センサー企業動向協業

マクニカが介護・医療分野のビジネス拡大「CareTEX’21東京」に出展

• 2021.03.22
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• 商社
• センサーその他半導体

次世代半導体薬液のリアルタイム品質計測技術確立へトクヤマが台湾・ITRIと共同開発開始

• 2021.03.22
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• 材料
• その他半導体企業動向材料

スマートファクトリー向け菱洋エレがセキュリティ製品販売

• 2021.03.22
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• 商社
• セキュリティー半導体製造装置

AGCのガラス製透明スクリーンタクシー車窓モビリティサイネージサービスに採用

• 2021.03.22
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• 材料
• 電子材料

FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

28インチウルトラワイドシームレスタッチパネルホシデンが車載向け開発

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

視覚障がい者の歩行をアシスト九州工大など北九州市で実証実験ホーム端を検知すると杖が振動転落事故...

• 2021.03.19
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• 情報通信
• センサー九州新技術

アルプスアルパインが車載用5G NRモジュールC-V2X機能を搭載 グローバル周波数帯に対応

• 2021.03.19
• 
• 電子デバイス
• 5GCASEその他電子部品企業動向

pnホモ接合の硫化スズ太陽電池東北大の研究グループが世界に先駆けて作製

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体太陽光発電

東レが二軸延伸OPPフィルム 高品位で耐熱120度

• 2021.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立...

• 2021.03.19
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• 官公庁
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

NVIDIAのAIシステムなど搭載した日本HPのWS菱洋エレなど 東京海洋大に20台設置

• 2021.03.19
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• 商社
• AIその他半導体

サムスン、ウェイモから開発受注レベル3自動運転車向け半導体

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• CASESoC韓国

旭化成がLIB用セパレータ生産増強宮崎の工場300億円投資

• 2021.03.18
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• 材料
• 電子材料

中興化成が宇都宮工場の新建屋工事再開フッ素樹脂製品増産へ

• 2021.03.18
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• 材料
• 企業動向電子材料

シリコーン値上げ信越化学が4月出荷分から10‐20％

• 2021.03.18
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• 材料
• 電子材料

TDK中国本社の現状と事業戦略浅沼俊英総裁に聞く

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサーその他電子部品事業戦略

東芝デバイス＆ストレージが縮小型CCDリニアイメージセンサー高速スキャン A3複合機用途向け

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• センサー