韓国サムスン、半導体工場で火災　生産ラインは停止せず

• 2020.03.10
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

STマイクロ　アルプスアルパインの高音質設計取り入れる　新D級オーディオ・アンプIC

• 2020.03.09
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• 電子デバイス
• 半導体

旭化成エレ　デジタルとアナログを分離　2チップ構成の高音質プレミアムオーディオDAC

• 2020.03.09
• 電子デバイス
• 電子部品

三菱マテリアルが香川に鉱業技術研究所　直島製錬所内、一貫技術開発体制整える

• 2020.03.09
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• 電子デバイス
• 材料

ヒロセ電機　米アンフェノールとパートナー契約　次世代イーサネットコネクタ普及促進

• 2020.03.09
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• 電子デバイス
• コネクタ

日本モレックス　確実な嵌合、多様な構成　電線対基板用コネクタ

• 2020.03.09
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

2月の半導体輸出　韓国、9％増の74億ドル　半導体メモリー、中国向け20％増

• 2020.03.09
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

日立金属がFe基アモルファス合金に磁区構造制御を適用　高磁束密度で鉄損を25％低減

• 2020.03.06
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• 先端技術
• 基礎材料材料誘導品電子材料

東芝デバイス＆ストレージが高周波スイッチ／低雑音アンプIC用SOIの最新世代プロセス

• 2020.03.06
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• 先端技術
• その他半導体

積層セラコン、新製品開発に弾み　5G、ADAS向けにターゲット

• 2020.03.06
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• 電子デバイス
• コンデンサー業界動向電子部品

JFEケミカルがAPBに追加投資　負極材料拡販へ　樹脂電池の開発サポート

• 2020.03.06
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• 電子デバイス
• 二次電池基礎材料材料誘導品電子材料

三菱ガス化学と田岡化学、光学樹脂ポリマーの原料モノマーの合弁会社設立検討で合意

• 2020.03.06
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• 電子デバイス
• 材料電子材料

米バイコーが非絶縁型昇降圧スイッチングレギュレータのラインアップ拡充

• 2020.03.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロがコンスーマ、産業分野のIoT機器向け新セキュア・エレメント

• 2020.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

【ハイテクびと】メイコー 技術部要素技術開発課 松本徹係長

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• プリント基板

【海外ニュース】 独インフィニオンがモーターコントローラ新シリーズ

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米TIが業界最小の36V、4A降圧型DC／DCモジュール

• 2020.03.05
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• 総合・海外
• その他半導体

【海外ニュース】蘭NXPがMLプロセッサ「Arm Ethos-U55」microNPUでリード...

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体

【海外ニュース】米ケイデンスが初のPHY対応検証IP提供開始

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】東工大など5nm FinFET CMOSプロセスで世界最小の高性能分数分周型クロック...

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術