デクセリアルズが電気設備の油漏れを応急的に補修できるＵＶ硬化型シール材

• 2020.06.05
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• 先端技術
• 基礎材料材料

オリエンタルモーターブラシレスモーターにIP65対応製品追加

• 2020.06.05
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• 産業機械
• モーター

日本電産コパル電子、産機・油圧機器用圧力スイッチ、IP67対応で高い耐食性

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• スイッチ電子部品

NTN、「転がり軸受総合カタログ」を全面改訂

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

メイコー、今期100億円を投資　5Gスマホ中心にFPC、EMS事業強化

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• プリント基板

SIIとオーバル、販売店契約で無線ソリューション提供

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• センサー電子部品

北陸電工、環境保全に積極対応、資材のグリーン調達徹底

• 2020.06.05
• 電子デバイス
• センサー抵抗器環境・エネルギー環境その他電子部品

ローム、独ヴィテスコとEV用パワーエレで協業　SiC搭載インバータ共同開発

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

有機ELパネル用LTPO技術開発に力韓国サムスン、LGの2社

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• 有機EL

電気の力で抗菌性能発揮村田製作所と帝人フロンティアが圧電繊維を共同開発

• 2020.06.05
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• 材料
• 電子材料

「第10世代Core vProプロセッサ」発表インテルがビジネス用PC向け

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• CPU

19年は米TIが102億ドルで首位アナログ半導体の世界売上げ

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

【ハイテクびと】 メイコー 技術部 要素技術開発課 芝田浩平係長

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• プリント基板重要人物に聞く

【海外ニュース】独インフィニオンが1200V CoolSiC MOSFET向けモジュラー評価プ...

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米ADIが業界初のソフトで設定可能なI／Oソリューション

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【パワーデバイス技術特集】名古屋工業大学がパワーデバイス材料SiCの表面への電流の流れ数値化に...

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体材料電子材料

サンケンが電源IC　2コンバータ構成の高効率電源を1パッケージで制御可能に

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【パワーデバイス技術特集】JFEケミカルの 耐熱樹脂素材「ベンゾオキサジン」と車載用広温度域低...

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• 基礎材料材料電子材料

【パワーデバイス技術特集】 用KOAがDC－DCコンバータ用高性能SMD部品提供

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• 抵抗器電子部品

【パワーデバイス技術特集】電源の小型・高効率化や大電流化に対応

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• 業界動向電子部品