米インテル、4－6月売上げ20％増DC向け半導体が引き続き好調

• 2020.07.28
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• 電子デバイス
• CPU決算米州

音響解析機能を搭載旭化成エレがシステム起動IC

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

バッテリ寿命延長、FPUとBLE5.2内蔵米マキシムがMCU

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

富士通コンポのコネクタ事業の一部オータックスが譲り受け

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ経営

サガミエレクが車載用パワーインダクタ拡充180度対応6ミリ角タイプ開発

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• インダクター自動車用部品

700ペタFLOPSのAIスパコン開発で協業米エヌビディアとフロリダ大学

• 2020.07.27
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• 情報通信
• AIGPUHPC米州

中・小型フォルダブル有機EL事業が苦戦サムスンディスプレイ、23年に黒字転換へ

• 2020.07.27
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• 電子デバイス
• 有機EL韓国

アルミフレーム筐体設計ソフトユーザー1万人突破　ミスミグループが20％オフキャンペーン開始

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子部品

コーセルがAC入力パワーモジュール力率改善回路を内蔵

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電源

デンカが青海工場に独身寮を竣工

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• その他

スパコン「富岳」の冷却部品にフジクラのコールドプレート採用

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

昭和電工が 窒化アルミフィラー開発　高い熱伝導性　耐湿性を大幅向上

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

三菱電機がフェイスガード無償提供福祉法人など50団体に贈呈

• 2020.07.27
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• 産機・設備
• その他

レッドドット賞を受賞富士フイルムが4つの製品・サービスで

• 2020.07.27
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• コンシューマー・ホーム
• 家電
• その他

800Vシステム対応次世代SiCインバータ GLMがプロトタイプ完成　

• 2020.07.27
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• モビリティー
• EV電子材料

ESG投資の代表インデックス太陽誘電が構成銘柄に採用

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• その他経営

世界最薄の25マイクロメートル　日本電気硝子が化学強化専用ガラス

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

6×10ミリサイズで電力効率43％超三菱が 5G基地局用GaN増幅器モジュール

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• 5Gその他半導体

突入電流を機械的に制御STマイクロがPFCコントローラ

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

菱電商事が電気通信事業者に認可新たな産業分野ソリューション開発

• 2020.07.24
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• 産機・設備
• その他半導体