高出力燃料電池搭載船実用化へ日本郵船など5者、24年実証運航目指す

• 2020.09.11
• 
• 先端技術
• エネルギー蓄電システム

「Wi－Fi 6E」用 トリプルバンド対応　TEジャパンがアンテナ製品

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• 5Gその他電子部品

コーデンシが反射型エンコーダを拡販へバーチャル／オンライン展示会でアピール

• 2020.09.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

複列磁気エンコーダ「複列磁気リング」NTNが「32／31極対シリーズ」追加

• 2020.09.10
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• その他電子部品

電子回路基板 日系企業の20年海外生産5.2％減 FPCのマイナス響く

• 2020.09.09
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• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

電動パワステMCUの第2世代品デンソー、小型・低コスト化

• 2020.09.09
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• 電子デバイス・材料
• モーター自動車用部品

高精度で低消費電力米マキシムがデジタル温度センサー

• 2020.09.09
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• 電子デバイス・材料
• センサー

他のデバイスに充電できるルネサスが15Wワイヤレス給電レシーバ

• 2020.09.09
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品

小型、高機能センサー北陸電工がラインアップ拡充

• 2020.09.09
• 電子デバイス・材料
• センサー

電機各社工場 台風10号大きな被害なし操業停止や在宅勤務など従業員の安全考えた対応

• 2020.09.08
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• 総合電機
• 九州企業動向地方産業特集電子部品

英Armが初の64ビット、Linux対応リアルタイムアプリ向けプロセッサ

• 2020.09.08
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• 電子デバイス
• HDDSSDその他半導体その他海外

日本モレックスが基板対基板用コネクタ低背設計で高い嵌合力

• 2020.09.08
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

日本TIがDC／DC昇降圧コンバータバッテリ動作時間、50％超延長

• 2020.09.08
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電源

テクノフロンティア　バーチャル展示会タムラグループが出展、最新技術披露

• 2020.09.08
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• 電子デバイス・材料
• コイルその他半導体展示会

埼玉大の外形寸法1.5ミリBB研究発表協力ミネベアミツミ、米で開催の機械工学国際会議

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• モーター協業

高速応答・高精度・薄型三菱マテリアルがサーミスタセンサーフレキシブルタイプ開発

• 2020.09.07
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• 電子デバイス・材料
• センサー

アルプスアルパインが営業方針説明会初のオンライン開催、重点施策や中期目標など説明

• 2020.09.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向

アルプス物流が電子部品物流事業を拡大 ASEAN／インド地域ネットワーク強化

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

IDECがスマートRFIDリーダー人や設備の管理に活用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• スイッチ

日本電気硝子の超薄板ガラス3M社の溶接用ヘルメットに採用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• その他電子材料