ビシェイが3.3㍉角サイズ、高さ1ミリの民生向け大電流インダクタ

• 2019.11.22
• 
• 電子デバイス
• インダクター

日本ケミコンが5G対応コンデンサ事業強化　中華圏で実需に感触　新製品を拡販

• 2019.11.22
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ロームが耐圧41V、2ch出力のハイサイドIPD　 突入／定常両方の過電流保護

• 2019.11.21
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

HIOKI　非接触CANセンサー発売、車載通信CAN／CAN　FDの信号を金属非接触で検出

• 2019.11.20
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• 産業機械
• センサー

日本シイエムケイ　20年3月期売上げ712億円確保へ 車載用プリント配線板生産伸ばす

• 2019.11.19
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• 電子デバイス
• プリント基板自動車用部品

マイクロチップがPSEチップセット量産　未規格化機器とIEEE準拠機器の両方に電力90W供給

• 2019.11.19
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

日本モレックスが電源用コネクタ拡充　2列の電線対電線用と1列の電線対基板用

• 2019.11.15
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• 電子デバイス
• コネクタ

パナソニックと立命館大学が新バッテリマネジメントIC　機器搭載中のLIB残存価値評価に有効な交...

• 2019.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

トレックス・セミコンがAEC-Q100準拠の同期整流降圧DC-DCコンバータ　36V動作で出力...

• 2019.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

5G向けマルチRF対応基板対基板コネクタなど2製品　ヒロセ電機がイノベーションアワードダブル受...

• 2019.11.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

コネクタ各社　車載センシングカメラに照準　高画素化／デジタル対応など技術開発を活発化

• 2019.11.12
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• 総合・海外
• コネクタ業界動向

プリント配線板各社　増産へ積極投資　電装化率上昇で搭載枚数増える

• 2019.11.08
• 
• 電子デバイス
• プリント基板自動車用部品

日本モレックスが家電品や自動車照明の電源向け電線対電線用コネクタ

• 2019.11.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者に聞く　田淵電機 エネルギーソリュー...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• 蓄電池電源

【 パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】エイブリックが業界最小パッケージ採用の車...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】三菱が独自の電界緩和構造を採用したトレンチ...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】マキシムが車載用バッテリモニターIC

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】 KOAが各種のパワーデバイス向けSMD部...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• 電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】電源技術、さらに高度化　回路・パワーデバイ...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• 電源

電子部品各社　搭載点数増が下支え　自動車販売減でも車載用が売上げけん引

• 2019.11.07
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• 総合・海外
• 自動車用部品電源