AGCがEUVマスクブランクスの供給増強10月から建屋を拡張、22年から生産開始

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

スパコン「富岳」の冷却部品にフジクラのコールドプレート採用

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

昭和電工が 窒化アルミフィラー開発　高い熱伝導性　耐湿性を大幅向上

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

800Vシステム対応次世代SiCインバータ GLMがプロトタイプ完成　

• 2020.07.27
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• モビリティー
• EV電子材料

世界最薄の25マイクロメートル　日本電気硝子が化学強化専用ガラス

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

耐久性が40倍超の反射防止フィルム デクセリアルズが開発

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

ダイセルがポリプラを完全子会社化合成樹脂分野の事業再編を加速

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

純銅系材料の3Dプリンティング技術メックと大阪産業技研が航空宇宙などへ導入

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

タツタ電線が米ACIの転換社債引き受け独自の分散・配合技術融合　新規事業を開拓

• 2020.07.21
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

東レが独リリウムと炭素繊維材料の供給契約UAMの機体に採用へ

• 2020.07.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

手で切れるフッ素樹脂粘着テープ中興化成、クリーンルームに持ち込める

• 2020.07.20
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• 材料
• 電子材料

米ダウが19年度サステナビリティリポート年間炭素排出、30年までに500万トン削減

• 2020.07.17
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• 電子デバイス・材料
• カーボンニュートラル環境その他電子材料

次世代ジルコニア創出社会連携講座東大、JFCCなどが設置

• 2020.07.15
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

昭和電工のイソシアネートモノマー接着学会技術賞を受賞

• 2020.07.15
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

PP樹脂にセルロース繊維配合の「グリーンチップ CMF」巴川製紙所がエフピー化成と共同開発

• 2020.07.10
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

自動車産業の品質マネジメントシステムタムラが入間事業所で認証取得

• 2020.07.10
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• 電子デバイス・材料
• 自動車用部品電子材料

強誘電体の傾斜したバンド構造岡山大などのグループが世界初観測

• 2020.07.10
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• 先端技術
• 電子材料

SOMPOサステナビリティ・インデックスの構成銘柄にデクセリアルズが選定

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• 電子材料

非対称スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体接着学会技術賞を受賞日本ゼオン

• 2020.07.06
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• 材料
• 電子材料

電気をかけると色が変わる材料NIMSと東京化成が安定供給する合成プロセス

• 2020.07.03
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• 先端技術
• 新技術電子材料