BASFの循環型ポリアミド使用し、TEが新しい自動車用コネクター　中国の展示会で共同発表

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• EMEA中国企業動向半導体

artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

「Building Better Futures for All」　きんでんが企業スローガン英...

• 2025.04.23
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• 産業機械
• 企業動向

矢崎総業、リユース蓄電システム用製品の実証試験開始　使用済み車載電池を有効活用

• 2025.04.22
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向蓄電システム

EIZO、本社敷地内に新技術棟竣工　製品・システム開発力を強化

• 2025.04.22
• 
• 電子デバイス
• 企業動向北陸

グンゼ、メディカル事業新研究開発施設を竣工

• 2025.04.18
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

世界初、ダイヤモンド半導体量産化へ　大熊ダイヤモンドデバイスが福島に第1工場　稼働予定は26年

• 2025.04.18
• 
• 電子デバイス
• 企業動向先端技術半導体東北

【やさしい業界知識】接続部品　

• 2025.04.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタスイッチ業界知識製品動向

フィルム型太陽電池で再エネ拡大へ、体育館屋根で実証開始　積水化学

• 2025.04.17
• 電子デバイス・材料
• エネルギーカーボンニュートラル企業動向四国

家電にAI技術活用　生活シーンにあわせ快適に

• 2025.04.17
• 
• 家電
• AI技術動向製品動向

三菱ケミカル、中国・仏で難燃性コンパウンド生産増強　需要大幅増に対応

• 2025.04.17
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

電気興業、総務省から実験局免許を取得　24G㎐帯WPT装置の開発で

• 2025.04.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

米マイクロチップ、PolarFire SoC FPGAがAEC-Q100認定取得

• 2025.04.15
• 
• 電子デバイス
• FPGA技術動向米州

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

【スマートフォン用部品特集】折り畳み式やAI搭載などで技術要求、一段と厳しさ

• 2025.04.15
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• 特集・企画
• 市場動向製品動向電子部品・材料特集

日系電子部品メーカー、中国工場のモノづくり高度化 　成長分野に向け生産能力増強

• 2025.04.14
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品中国企業動向

富士通などがマグロの脂のり検査装置　低周波超音波用いて高精度判定

• 2025.04.14
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• 情報通信
• AI製品動向

富士フイルムBI、色素を用いない加飾技術を大阪・関西万博に採用　

• 2025.04.14
• 
• 情報通信
• AI製品動向

Sマーク、認知と取得率向上へ活動強化　広報活動が奏功し24年度の認知度36.4％に　SCEA

• 2025.04.14
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• 家電
• 製品動向