米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意

• 2023.09.14
• 
• 情報通信
• AIその他半導体米州

米アップルが「iPhone15」発表　端子をUSB-Cに移行　クアルコムは通信用半導体供給延長

• 2023.09.14
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• 情報通信
• スマートフォン米州

半導体の7月世界売上高、前月比2.3％増の432億ドル　SIA

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• SoC協業台湾

CIAJが発表、米国ファクシミリ利用調査　7割が業務でファクス使用、「確実に送信できる」根強い...

• 2023.09.14
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• 情報通信
• FAX米州

韓国LGディスプレイ、プレミアム車載ディスプレーを26年までに過半めざす方針　

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶韓国

DICの近赤外蛍光色素や樹脂材料がMITの「ブライトマーカー」に採用　耐熱性高く樹脂に混練可能...

• 2023.09.14
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• 材料
• 米州電子材料

3Dパッケージ、スマート工場など注力　韓国のリンクジェネシス　投資から新たな市場機会予想

• 2023.09.14
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• ロボティクス
• 韓国

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

日系EMS各社 東南ア、メキシコなどで生産増強　生産品目の多様化にも対応

• 2023.09.13
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• 産業機械
• グローバル表面実装

FTVがハイパーモバイル放送実験開始　パリ五輪に向け準備　高性能小型機器活用　米TVUNと連携

• 2023.09.13
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• 放送
• EMEA放送システム

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

AGCがセミコン台湾に出展　後工程向け材料中心に半導体分野の製品紹介

• 2023.09.13
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• 材料
• 台湾展示会電子材料

【スマートエネルギーWeek／オートモーティブワールド特集】ITOPSオートモーティブ　〈オー...

• 2023.09.13
• 特集・企画
• その他電子部品展示会韓国

FUJI、新経営トップ体制スタート　スピード感ある行動力で発展

• 2023.09.12
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• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置グローバルロボット関連製品半導体製造装置表面実装

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

AI医療機器のアイリスが優勝　スタートアップワールドカップ東京予選　日本発の独創力を世界に示す

• 2023.09.09
• 情報通信
• AIグローバルスタートアップ先端技術技術動向

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

ホンダ、テスラの充電規格採用　2025年北米発売EVから

• 2023.09.08
• 自動車
• EV米州電池

中国のXREAL　AR技術で日本市場に浸透　共同創業者のPJ氏に聞く

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• DX中国事業戦略経営戦略販売戦略