IBMとコヒシティ、セキュリティー分野で協業発表

• 2023.03.07
• 
• 情報通信
• クラウドセキュリティ協業米州

サンワテクノス　中国に成都事務所開設　上海サンワテクノスの営業拠点　四川省で事業拡大

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 中国企業動向電子部品商社

旭化成　子会社が米社と提携し、セパレーター開発　LiB性能向上へ

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 協業環境その他米州電池

ホンダがLIB用リサイクルで協業　米アセンド・エレメンツと

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EV米州電池

米郵政公社、フォードから調達　電動ピックアップと充電設備

• 2023.03.06
• 
• 自動車
• EV米州

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米テスラ、メキシコ工場建設を正式発表　次世代EV製造コスト半減へ

• 2023.03.06
• 
• 自動車
• EV米州

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州

ドイツ鉄道、公道で無人SUV実証　オンデマンド車両活用

• 2023.03.06
• 
• 自動車
• EMEA

クアルコムがF1チームと協業

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEA

米アプライドが新パターン形成技術　リソグラフィーのコストを大幅削減　時間短縮、環境負荷の軽減も...

• 2023.03.03
• 
• 産業機械
• 米州

独化学2社が脱炭素で協業　エネ集約型の基礎化学品生産

• 2023.03.03
• 
• 材料
• EMEA協業

住友電工、印で切削工具を拡販　販売会社設立、需要増に対応

• 2023.03.03
• 
• 産業機械
• その他海外

米クアルコムが衛星通信機能持つスマホ開発へ　中国シャオミなどと協業

• 2023.03.03
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• 情報通信
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

JAXA　宇宙飛行士候補2人お披露目　13年ぶり選抜　世銀専門官と外科医

• 2023.03.03
• 
• 総合電機
• グローバル首都圏

半導体製造、EUVで新技術　米アプライド社、工程削減でコストや環境負荷減

• 2023.03.02
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

KDDIとACALLのシンガポール法人　働き方改革でソリューション連携

• 2023.03.02
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• 情報通信
• ASEAN提携

米クラリベイトの「イノベーター」にエレや素材関連で日本から38社選ばれる

• 2023.03.02
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• 電子デバイス・材料
• グローバル先端技術

日台連携で両国の発展めざす　台湾区電機電子工業同業公会　李詩欽理事長に聞く

• 2023.03.02
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• 政府
• 台湾業界団体

米マイクロソフトがWin11を大幅アップデート　検索などにAI活用

• 2023.03.02
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• 情報通信
• AIその他ソフト米州