米オンセミとボルグワーナーが協業拡大　SiCで契約、10億ドル規模

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス・材料
• EVその他半導体協業米州

米インテルがNUC事業譲渡　台ASUSへ

• 2023.07.28
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• 電子デバイス・材料
• 協業台湾米州

「LASER World of PHOTONICS CHINA 2023」盛況　20カ国の12...

• 2023.07.28
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• 産業機械
• FA装置中国

上海でエレクトロニカなど大型展示会相次ぐ　日本勢も訴求、ゼロコロナ明け

• 2023.07.27
• 電子デバイス
• 中国

マイク不要の「会議音響システム」公開　独ゼンハイザーなど3社が共同

• 2023.07.27
• 情報通信
• EMEA

半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む　TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール

• 2023.07.27
• 
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独政府が半導体企業誘致へ3兆円投資　TSMC、インテルなど

• 2023.07.27
• 
• 政府
• EMEAその他半導体台湾

配膳ロボ、中国のホテルで拡大　宅配需要の広がり背景　日本進出も

• 2023.07.27
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• ロボティクス
• 中国作業支援

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体巡り国内外で競争加速　国内の投資が活発化　日本の半導...

• 2023.07.27
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• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】米国などサプライチェーン確保へ　対中包囲網に新興国も巻き込...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体・電子部品市場、不足解消へ再編の可能性も　4つのシナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• AIグローバルその他半導体半導体製造装置

TSMC誘致へ独政府から補助　サムスンなどと2ナノ競争の中

• 2023.07.26
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈下〉　MCPCの宮坂氏　ローカル5Gの現状紹介　今後、本...

• 2023.07.26
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• 情報通信
• 5G台湾講演

加マグナが米テネシー州に3工場建設　フォードの新工場に部品供給

• 2023.07.26
• 
• 自動車
• EV米州

【ものづくり最前線】航空電子（無錫）（中国・江蘇省無錫市）

• 2023.07.25
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中国工場ルポ銅電線

米政権とIT企業の合意歓迎　政府、AIの安全性巡り

• 2023.07.25
• 
• 政府
• AI政策米州

半導体製造装置の輸出規制　経産省、省令施行で正式開始

• 2023.07.25
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置政策

電子システム設計の世界売上高、23年第1四半期は12％増の39.5億ドル　SEMI

• 2023.07.25
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

米アマゾンがケネディ宇宙センターに施設建設　衛星利用の高速ネットで

• 2023.07.25
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• 情報通信
• 米州

米ネットフリックス　4～6月は営業益16％増

• 2023.07.25
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• エンタメ
• 決算米州