蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
• 
• 電子デバイス
• CPUEMEA

ボルボとHMが建設分野の二酸化炭素削減で協業合意　電動建機などの共同積み込みと運搬の最適化を図...

• 2023.07.04
• 
• 環境
• 産業機械
• EMEA企業動向協業環境その他

【７月の業界メモ】

• 2023.07.03
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

独自動車大手3社中国事業強化を一段と推進

• 2023.07.03
• 
• 自動車
• EMEAEV中国協業

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

米メンロ社とマクニカ、検知回避型脅威に対応　生成AIで巧妙化する攻撃も防ぐ

• 2023.07.03
• 
• 情報通信
• AIクラウドセキュリティー米州

NTTデータ 、主力のソフト開発も変革　生成AIのグローバル推進体制を整備

• 2023.07.03
• 
• 情報通信
• AIグローバル事業戦略

DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
• 
• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

オラ、印南部に二輪車用電池の工場建設　フル操業時は世界最大規模

• 2023.07.03
• 
• エネルギー
• EVその他海外企業動向

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

蘭ASMLとアイメックが覚書　最先端EUV構築、欧州域内で強化

• 2023.06.30
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置

セントラル硝子、LIB用LiPF6濃縮液を中国の合弁会社で製造

• 2023.06.30
• 
• 材料
• 中国基礎材料電池

ASMLとアイメックが最先端EUVで覚書　AIなどの需要拡大に対応

• 2023.06.29
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置提携

台日産業連携架け橋フォーラム開催　ローカル5Gをテーマ、200人参加

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• 5Gセミナー台湾

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

米データブリックスが買収　生成AI新興を13億ドルで

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIM&Aビッグデータ米州