台湾ホンハイ、1～3月売上高最高

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• 台湾決算

【自動車市場に挑む～韓国企業の最前線～】現代自動車発の新興・ITOPS

• 2023.05.24
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• 自動車
• 韓国

米ディズニー、1～3月営業益93%増

• 2023.05.24
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• エンタメ
• 決算米州

関西電力と米企業、DC合弁会社の日本設立で合意

• 2023.05.24
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• 情報通信
• データセンタ提携米州関西

JDIが中国HKCとスピード合意　協業で次世代有機EL量産へ

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• 中国提携有機EL

アズビル、革新的デジタルソリューションの創出へ共同研究　インド工科大と覚書

• 2023.05.24
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• 計測
• その他海外提携

台湾SIPOがスマートモビリティーでセミナー　日本企業、技術動向など語る

• 2023.05.23
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• モビリティー
• ADASCASEEV台湾

住友電工などの日本企業が英国に3兆円投資　環境分野などで

• 2023.05.23
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• 環境
• EMEA政策環境その他

米IBMのワトソン、SAPのソリューションに組み込む

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AI米州

半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

独BASFが上海にバイオポリマー生産設備を設置

• 2023.05.23
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• 材料
• EMEA中国基礎材料

TDKが米に新CVCファンド　EX関連事業創出と新規技術獲得　二次電池事業を拡大

• 2023.05.23
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品米州

JFEスチール、高級電磁鋼板でインドの地元鉄鋼大手と合弁　再エネや自動車電動化で需要増

• 2023.05.22
• 材料
• ASEAN基礎材料提携

【自動車市場に挑む～韓国企業の最前線～】LGエレクトロニクス〈下〉

• 2023.05.22
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• 総合電機
• 自動車
• ADASEV韓国

米インテルと理研が共同研究　AIや量子コンピューターなど

• 2023.05.22
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• 情報通信
• AIスパコン米州

米メタ、AI半導体を独自開発へ　効率化や低消費電力化図る

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

半導体各社が投資方針　政府、意見交換で支援表明

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノルウェーのファブレス企業・ノルディックセミコン、超低消費電力ワイヤレス技術を「ワイヤレスジャ...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• SoC米州