FA向け機械学習ソフト開発を簡略化STがツールの最新バージョン

• 2021.12.23
• 
• 電子デバイス
• EMEAFA装置その他ソフト

台湾TSMC、優秀サプライヤー13社発表キヤノンなど日本企業は5社

• 2021.12.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾

欧州トラック3社が合弁EV用充電網を整備

• 2021.12.22
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• 自動車
• EMEAEV協業

医療情報サービス会社を買収米オラクル、過去最大3.2兆円で

• 2021.12.22
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• 情報通信
• M&Aクラウド医事システム米州

ムーアの法則の限界に挑む米IBMと韓国サムスンが超微細化技術で

• 2021.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

CNへ「フロントランナー」も エネ基改定議論に携わった橘川武郎国際大副学長が出光興産イベントで...

• 2021.12.21
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• エネルギー
• 政府
• 環境
• グローバル化石燃料環境その他電力

電子情報産業21年世界生産額11％増22年もプラス成長継続見込む

• 2021.12.20
• 
• 電子デバイス
• グローバル生産統計

中国ファーウェイの5G戦略研究開発費の3割を基礎研究に充当

• 2021.12.20
• 
• 情報通信
• 5G中国

米ボーイングが豪連邦科学産業研究機構とR＆D契約航空機の安全・生産性高める

• 2021.12.20
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• 情報通信
• その他海外協業米州

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

米バイコー　レーシングカーの軽量化実現学生フォーミュラチームに協力

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• CASEEMEA米州

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

独VW、車載電池事業で欧州統括会社設立ザルツギッターに新工場建設

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEV

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

ディープ・シリコン・エッチング技術を提供の新製品米ラムリサーチが次世代パワーデバイスなど向け

• 2021.12.17
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• 産業機械
• アナログIC半導体製造装置米州

米EV用充電サービス2団体が合併電力会社51社加盟

• 2021.12.17
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• エネルギー
• EV米州

業界最大容量24ギガビットDDR5韓国SKハイニックスがサンプル出荷開始

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• AIサーバービッグデータメモリ韓国

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

車載電池工場をスマート化韓国LGESが独シーメンスと協業

• 2021.12.16
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• 産機・設備
• EMEA協業韓国

三菱電機、タイ工場に20億円投資空調機器用圧縮機を増産

• 2021.12.16
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• 総合電機
• ASEANエアコン暖房機