ホンダ、テスラの充電規格採用　2025年北米発売EVから

• 2023.09.08
• 自動車
• EV米州電池

中国のXREAL　AR技術で日本市場に浸透　共同創業者のPJ氏に聞く

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス
• DX中国事業戦略経営戦略販売戦略

セミコン台湾、プレスカンファレンス開催　先端半導体製造技術に焦点

• 2023.09.08
• 
• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

SIEが米高級オーディオメーカー買収　ヘッドホンに強み　ゲーム機と連携も

• 2023.09.08
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• オーディオ・音楽
• M&Aオーディオ米州

サキコーポレーションがメキシコに事務所を開設　プリント基板検査の先端ソリューション提供

• 2023.09.08
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• 産機・設備
• プリント基板検査米州

「AI同様、ARは日用品に」　中国XREAL共同創業者インタ　市場浸透の展望語る

• 2023.09.07
• 家電
• 中国事業戦略技術戦略経営戦略

最先端の半導体製造技術が一堂 台北で「セミコン台湾」開幕 　過去最高の950社出展しあすまで　...

• 2023.09.07
• 
• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

米エネ省、EV生産移行を支援　自動車や部品メーカーに総額2.3兆円

• 2023.09.07
• 
• 自動車
• EV米州

リョーサンが中国IATと合弁会社設立しEV関連に参入　新たなビジネス創出へ

• 2023.09.07
• 
• 商社
• 自動車
• 中国協業

独ボッシュが燃料電池パワーモジュール量産　30年までに水素技術で売上高50億ユーロめざす

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• EMEAカーボンニュートラルハイテク海外ニュース自動車用部品

インテリジェントマルチピクセルLED　 amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用

• 2023.09.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

米ブロードコム、5～7月は7％増益

• 2023.09.06
• 
• 情報通信
• 決算米州

世界最高のリチウムイオン伝導度　韓国SKオンが新固体電解質の開発に成功

• 2023.09.06
• 
• 材料
• 韓国

住友化学が印で害虫防除分野に参入　昆虫フェロモン資材企業を買収

• 2023.09.06
• 
• 材料
• ASEANM&A

リョーサン、中国IATと合弁　日系エレ商社で初、EV供給網に参入へ

• 2023.09.06
• 
• 商社
• EV中国

中国シャオミ、4～6月は純利益2.7倍

• 2023.09.06
• 
• 情報通信
• 中国決算

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
• 
• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外