東芝が独デュッセルドルフに技術拠点　CN・CE実現加速へ

• 2023.09.21
• 
• 総合電機
• EMEAその他半導体先端技術

仏ゲーム関連13社の代表団来日　東京ゲームショウに合わせ

• 2023.09.21
• 
• エンタメ
• 情報通信
• EMEA展示会

インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

【先輩から後輩へ　新社会人へのエール】ボッシュ　クロスドメイン　コンピューティング　ソリューシ...

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• ADASEMEA

米ノメディックが4K超短焦点プロジェクター発売

• 2023.09.21
• 
• 家電
• 4K米州

東芝が独に新技術拠点「リジェネラティブ・イノベーションセンター」　欧州の中核、CNや循環経済に...

• 2023.09.21
• 総合電機
• EMEA環境その他

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

SEMIがファブ装置の投資額リポート　半導体需要減で23年は前年比15％減　24年は15％増9...

• 2023.09.20
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置市場動向業界団体

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

パネイ最高製品責任者が退社　米マイクロソフト

• 2023.09.20
• 
• 情報通信
• AI人事米州

【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈4〉タムラ製作所

• 2023.09.20
• 
• 材料
• はんだ台湾展示会

【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈4〉ニホンゲンマ

• 2023.09.20
• 
• 材料
• はんだ台湾展示会

「EMOハノーバー」が開幕　製造業のイノベーションをテーマに　独ハノーバーで23日まで

• 2023.09.20
• 
• 産業機械
• EMEA展示会

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

クリエイティブテクノロジーが独展示会「IFA」出展　静電チャックのノウハウ活用の空気清浄機など...

• 2023.09.20
• 
• 家電
• EMEA半導体製造装置展示会掃除機空気清浄機

富士フイルムがモンゴルに健診センター展開　がん検診中心の「NURA」

• 2023.09.20
• 
• ヘルスケア
• EMEA

米マイクロソフト最高製品責任者が退社　アマゾンへ転身か

• 2023.09.19
• 情報通信
• 人事米州

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算