ミネベアミツミがオーストリア精密機械加工部品企業RORAを傘下に　航空宇宙産業向けなど強化

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&A

電動キックボードの米新興が破産　VC投資見直しなどで

• 2023.12.22
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• モビリティー
• 米州

米マイクロン、9～11月は売上高16％増

• 2023.12.22
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• 電子デバイス
• 決算米州

トクヤマが韓OCIと合弁会社設立　マレーシアで半導体用多結晶シリコン生産

• 2023.12.22
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体韓国

韓国サムスンの半導体研究に200億円　経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも

• 2023.12.21
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

台湾TSMC　劉会長が退任　後任は魏CEO、経営路線維持の見込み

• 2023.12.21
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO　経営路線は維持へ

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事台湾

東京ガス、米天然ガス会社を傘下に　脱炭素需要見込む

• 2023.12.21
• 
• エネルギー
• M&A米州

米IBMが独SAGから2事業を買収　データ取り込み機能加速、AIやクラウド製品強化

• 2023.12.21
• 
• 情報通信
• AIM&Aその他ソフト米州

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ランクセス、電池関連事業でカナダの企業と連携

• 2023.12.21
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 協業米州

米アドビ、フィグマの買収撤回　規制当局からの承認見通せず

• 2023.12.20
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• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

日中韓フォーラムが都内で開催　コンテンツ分野でデジタル技術活用へ

• 2023.12.20
• 
• 政府
• DX中国韓国

フランス政府が中国製EVを補助対象から除外　環境対策が不十分　イタリアでも検討

• 2023.12.20
• 
• 政府
• EMEAEV中国

中国のEV、供給網で優位に　EUで取り組み強化を　欧州自工会報告

• 2023.12.20
• 
• 自動車
• EMEAEV中国政策

【EMS特集】カトーレック　世界の各工場で同一品質、同一サービス提供

• 2023.12.20
• 特集・企画
• ASEAN表面実装

アドビがフィグマ買収撤回　規制当局の承認見通せず　3兆円規模で両者合意も

• 2023.12.19
• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

中国ファーウェイ、5G標準必須特許で首位　日本では20社と協力推進

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• 5GICT中国

旭化成、カナダ新興に出資　水素製造技術の開発支援

• 2023.12.19
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• 材料
• 株式環境その他米州