デンソーが蘭施設園芸事業者の全株取得　食農分野の課題解決へ

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• EMEA

米エヌビディアが最新AIチップを発表　生成AIアプリの高速化・効率化へ

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米GF、4～6月は7％減収・10％減益

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

【アジアのIT最前線に迫る】〈３〉DXで増大するサイバー脅威　セキュリティー対策強化が焦点

• 2023.08.11
• 
• 情報通信
• DXグローバルセキュリティー

台湾の立隆が業績拡大で22年売上高400億円を突破　東南アジアに拠点も検討　顧客層は欧米や中国...

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー中国台湾展示会

中国市場に熱い視線　電子部品の大型展示会で米・台の企業も

• 2023.08.10
• 電子デバイス
• 中国台湾展示会米州

英アーム、ナスダック上場へ　アップルやインテルなど出資か

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• グローバル株式

台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】ケル、太陽誘電

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国展示会

RISC－Vで新会社設立　米クアルコムなど半導体大手5社が参画

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

米ウェイモがロボタクシーの第1段階　今秋、オースティンで開始

• 2023.08.09
• 
• 自動車
• CASE米州

台湾ホンハイ、印で事業拡大　iPhone生産、860億円投資

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• その他海外台湾

マクニカがOTセキュリティー強化、米社のソリューション提供

• 2023.08.09
• 
• 情報通信
• その他半導体米州

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み 】オムロン

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• 中国展示会

日本の小売企業、CRM導入に遅れ　消費者の6割、特典改善望む　蘭アディエン調査

• 2023.08.09
• 
• 流通その他
• DXEMEA

オリンパスがAI技術を持つ英企業買収しDX強化　内視鏡AIのプラットフォーム

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• AIグローバル医療機器

日立製作所が香港で初の納入　HKSHに陽子線がん治療システム一式　今後も医療機器事業を推進

• 2023.08.09
• 
• ヘルスケア
• 中国医療機器

台湾TSMCがドイツ進出計画発表　ボッシュやインフィニオン、NXPと合弁　27年生産開始めざす

• 2023.08.08
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサス、仏シーカンス社を買収　セルラーIoT製品提供へ　

• 2023.08.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

米アマゾン、4～6月は営業利益が倍増

• 2023.08.08
• 
• 情報通信
• 決算米州