アマゾン、日本への直接投資は1.2兆円以上（22年）　物流関連が柱、DXにも力

• 2023.11.16
• 
• 流通その他
• 米州

ラピダスが米西海岸に拠点　シリコンバレー周辺で顧客との接点強化

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米クアルコム、9月期売上高19％減

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

米GF、7～9月は11％減収・26％減益

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

英政府がAIスパコンに追加投資　世界最速級を構築へ

• 2023.11.15
• 
• 情報通信
• AIEMEAスパコン

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

パワー半導体向けを強化　弘輝、特徴あるはんだでグローバル事業

• 2023.11.15
• 
• 産業機械
• グローバルはんだ表面実装

映像コンテンツ活用し地域情報発信、総務省が実証事業を近畿圏から1件選定

• 2023.11.15
• 
• 官公庁
• コンテンツその他海外総合通信局関西

米ディジ・キー、ビデオシリーズ「未来の医療テクノロジー」発表　3話構成で技術の進歩サポート

• 2023.11.15
• 
• ヘルスケア
• 商社
• 米州

BYDが中型EVバス発表　道路事情に最適　電池リサイクルや新車台も

• 2023.11.14
• 自動車
• EV中国

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

スウェーデンの鉄鋼メーカー2社、脱炭素の鉄鋼素材を供給　自動車関連企業と提携

• 2023.11.14
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

テンセントがCAASと連携し「デジタル種子バンク」　遺伝資源のデジタル情報の保護や利用

• 2023.11.14
• 
• 政府
• 環境
• デジタル中国政策

中国・テンセントが「デジタル種子バンク」　農業科学院と連携

• 2023.11.13
• 情報通信
• DX中国政策環境その他

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

【台湾電子機器産業のいま】TAITRONICS＆AloT展から〈１〉　TAITRAの黄志芳董事...

• 2023.11.10
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• 総合電機
• 台湾