【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】TDK　

• 2023.08.02
• 
• 電子デバイス
• 中国展示会

パナソニック コネクトが中国でもオートノマスファクトリー推進　ネプコンチャイナに出展

• 2023.08.02
• 
• 産業機械
• FA装置中国表面実装

「ネプコンアジア2023」中国・深圳で10月11～13日に開催　日系実装機各社が出展

• 2023.08.02
• 
• 産業機械
• はんだはんだ付けプリント基板検査中国表面実装

THKがMLBとパートナーシップ契約　7月から来年末まで日本で

• 2023.08.02
• 
• 産業機械
• ロボット関連製品直動案内機器米州

日立が難病の克服目指し米大手医療機関と提携

• 2023.08.02
• 
• ヘルスケア
• 新薬米州首都圏

QSTがアラブ首長国連邦の企業と研究協力　重粒子線がん治療で

• 2023.08.02
• 
• ヘルスケア
• EMEA医事システム協業首都圏

【8月の業界メモ】

• 2023.08.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

米AMDが4億ドル投資など発表　インドで半導体会議、モディ首相らアピール

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策

経産相、中国政府の規制に懸念　事務機器メーカーに中国国内で設計・製造求める可能性

• 2023.08.01
• 
• 情報通信
• 中国政策複合機

オムロンの深圳工場、CNAS認証取得　同社グループ初、日系勢でも先駆的　より早く市場に提供へ

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• 中国

台湾TSMCが初のR＆Dセンターを開設　先端半導体開発へ7000人超

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】SMK

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• 中国展示会

米AMDがインドに半導体で4億ドル投資　年次の会議でモディ首相もアピール

• 2023.07.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【アジアのIT最前線に迫る】〈１〉日本政府、デジタルID活用に熱視線　シンガポールと協力関係深...

• 2023.07.31
• 
• 情報通信
• ASEANDX技術動向政策

米インテル、4～6月は3・四半期ぶり黒字

• 2023.07.31
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

韓国サムスン、4～6月は半導体部門が営業赤字

• 2023.07.31
• 
• 総合電機
• 決算韓国

新電元が商用EV基礎充電60kW急速充電器　16時間の連続充電を実現

• 2023.07.31
• 
• 電子デバイス
• EVその他海外

台湾・鴻海が自動車分野で活発化　独ZF子会社に出資　さらなる協業に発展する可能性も

• 2023.07.31
• 
• 自動車
• 協業台湾

SkyDrive、仏タレス社と契約　フライトコントロールシステム

• 2023.07.31
• 自動車
• EMEAドローン協業

TSMCのR&D拠点が完成　先端半導体の研究開発、台湾で引き続き

• 2023.07.29
• 電子デバイス
• その他半導体台湾