韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

AGCがロシア事業から完全に撤退

• 2024.03.04
• 
• 材料
• その他海外

ボルグワーナー、電動化を前倒し　次世代eアクスルなど投入

• 2024.03.04
• 
• 自動車
• EV米州

ファーウェイがEV用急速充電分野を強化　王社長が充電分野のトレンド示す　統一基準に沿って推進

• 2024.03.04
• 
• 自動車
• EV中国企業動向

【2024年3月の業界メモ】

• 2024.03.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

米ディズニー、印で動画配信などの合弁　リライアンスと1.3兆円で

• 2024.03.01
• 
• エンタメ
• その他海外協業米州

米商務長官　先端ロジック半導体を支援　国内生産を10年後、世界の2割へ

• 2024.03.01
• 
• 政府
• その他半導体米州

米CATV大手4社の23年第4四半期決算、モバイル事業が堅調　各社、売上高で明暗　アルティスな...

• 2024.03.01
• 
• 放送
• CATV（ケーブルテレビ）決算米州

インフィニオン、車載関連の取り組みを強化　ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携

• 2024.03.01
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州電池

ディズニー、インドで動画配信やテレビ事業　財閥リライアンスと合弁、1.3兆円規模

• 2024.02.29
• エンタメ
• 情報通信
• コンテンツその他海外協業米州

マップボックスが自動運転2+のサービス開発　ハード追加無しで積み込み可能

• 2024.02.29
• 自動車
• ADASグローバル自動車用部品

大阪・関西万博、インドネシアのパビリオンお披露目　未来のデザインPR

• 2024.02.29
• 政府
• ASEAN

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

韓国サムスン、MWCで指輪型端末披露　センサーでバイタルデータ取得

• 2024.02.29
• 
• 情報通信
• IoT展示会韓国

STマイクロ、xEV向け積極展開　単体からシステムまで幅広く

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス・材料
• EMEAEVその他半導体

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ソフトバンクなど、AI-RANアライアンス設立　AIデータ処理に携帯基地局を活用

• 2024.02.28
• 
• 情報通信
• AIグローバル協業

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

MWC、スペインで開幕　通信と融合、生成AIに注目集まる

• 2024.02.28
• 
• 情報通信
• 5GAIEMEA展示会

米MS、仏AI新興と提携

• 2024.02.28
• 
• 情報通信
• AIEMEA提携米州