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IoTオーブンやOLEDテレビ CES 2024でパナソニックが初披露
2024.01.09
総合電機
CES2024
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CES、ラスベガスで開幕へ 生成AIに注目、モビリティーやヘルステックも
2024.01.08
情報通信
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CES2024
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米州
韓国サムスンSDIが全固体電池専任チームを立ち上げ 商品化と量産を急ぐ
2024.01.08
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米マイクロソフトがPCにAI呼び出しキーを追加 30年ぶりにキーボードを刷新
2024.01.08
情報通信
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米州
台湾TSMCの米子会社、TSMCワシントンに社名変更
2024.01.08
電子デバイス
その他半導体
台湾
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ファーウェイ、クラウドデータセンターに注力 効率化と持続可能性を追求
2024.01.08
情報通信
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中国
米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充 RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...
2024.01.08
電子デバイス
FPGA
米州
アムコーがTSMCと連携、アリゾナに拠点 アップル向け後工程
2024.01.08
電子デバイス
半導体商社
米州
ドイチェランドネッツでNRW州デューレンに充電ステーション第1号が昨年末に開設 充電装置4基、...
2024.01.08
自動車
EMEA
EV
ヤマハ発動機、独ベルリンに新会社設立 欧州で小型電動車用電池のサブスク
2024.01.08
エネルギー
EMEA
今年の米民生電子市場、3%増の5120億ドル CESを前に業界団体予測
2024.01.06
総合電機
展示会
市場動向
米州
米MS、キーボードを30年ぶり刷新 PCにAI呼び出しキー
2024.01.06
情報通信
AI
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米州
米テスラ、昨年10~12月世界生産台数が過去最高
2024.01.05
自動車
EV
米州
中台韓の首脳が新年所信表明 半導体やハイテク産業の供給網の役割など指摘
2024.01.05
政府
中国
台湾
韓国
中国BYD、23年世界販売台数は62%増302万台
2024.01.05
自動車
EV
中国
インテルが生成AIで新会社 米デジタルブリッジと設立
2024.01.05
情報通信
AI
米州
独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加 優れた電気特性と熱性能
2024.01.05
電子デバイス
EMEA
EV
その他半導体
英Arm、Cortex-Mポートフォリオを拡充 DSPとMLの性能強化
2024.01.05
電子デバイス
EMEA
【世界の主要電子・情報通信展示会特集】COMPUTEX AIを柱に次世代通信など披露
2024.01.05
特集・企画
台湾
展示会
情報通信特集
日立造船の豪子会社が海水淡水化プラント受注 鉱山向けに年40億リットル超の飲料水
2024.01.05
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