鹿野清CEATECエグゼクティブプロデューサーに聞く　「AIと持続可能性」を前面に

• 2024.01.16
• 
• 情報通信
• 総合電機
• 展示会有識者米州経営戦略

23年の独乗用車販売台数が7％増　BEV販売台数は52万台

• 2024.01.16
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• 自動車
• EMEAEV販売動向

昨年12月の台湾TSMCの売上高8％減

• 2024.01.16
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

「Panasonic GREEN IMPACT」訴求　サーキュラーエコノミーの重要性を提起　植...

• 2024.01.16
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• 環境
• 総合電機
• 展示会環境その他米州講演

キヤノンメディカルシステムズとオリンパスが超音波内視鏡システムで協業

• 2024.01.15
• ヘルスケア
• グローバル医療機器協業

「全て」集めたCES閉幕　異分野や韓国など存在感　日本の取り組みも必要

• 2024.01.15
• 情報通信
• 総合電機
• 展示会米州

ルネサスが米パワー半導体企業を買収　GaN技術獲得で拡充

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

米アプライドがARでグーグルと提携　軽量ディスプレーを作成

• 2024.01.15
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

米インテルが車載関連事業を強化　仏シリコン・モビリティーを買収しAI対応半導体を投入

• 2024.01.15
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• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024SoC米州

24年の世界半導体生産能力は初の月産3000万枚の大台　生成AIなどの需要増でとSEMIが予測

• 2024.01.15
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• 産業機械
• グローバル半導体製造装置生産統計

英国で6台に1台がBEVに　23年販売台数は18％増の31万台

• 2024.01.15
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• 自動車
• EMEA市場動向販売動向

運転手なしで充電設備へ誘導　独ボッシュがCES2024で自動パーキング技術を披露

• 2024.01.15
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• 情報通信
• ADASCES2024EMEA協業

米マイクロチップ　はんだ付け不要のSP1F／3Fパワーモジュールを開発　プレスフィット端子利用...

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

CES　ソニー・ホンダの「アフィーラ」　進化したプロトタイプに試乗

• 2024.01.15
• 自動車
• CES2024展示会米州

CES　エコフローの日常生活向け大容量蓄電池　ライフスタイルの変化に合わせ増減可能

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• CES2024展示会米州蓄電システム

ビンファスト、印南部にEVの生産工場建設　州政府と覚書交わす

• 2024.01.15
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• 自動車
• EVグローバル企業動向

CES2024　パナソニック、車載向け新HPCシステム発表　SDVに対応、ECU統合などに寄与

• 2024.01.15
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• 自動車
• 展示会米州

生成AIも使いSNSなどで情報拡散　CES出展各社

• 2024.01.13
• 情報通信
• 総合電機
• 展示会米州

CES閉幕　10万人以上が来場　生成AIの実装本格化へ

• 2024.01.13
• 情報通信
• 総合電機
• 展示会米州

エコフロー、CES2024で日常使いの蓄電池発表　日本での発売は18日から

• 2024.01.12
• 家電
• グローバル蓄電池