同性・事実婚パートナーも配偶者に　AGC、社内規程の定義変更

• 2023.12.21
• 材料
• 人事

米IBMが独SAGから2事業を買収　データ取り込み機能加速、AIやクラウド製品強化

• 2023.12.21
• 
• 情報通信
• AIM&Aその他ソフト米州

オリンパス、ソニーと協業強化　次世代内視鏡の開発めざす

• 2023.12.21
• 
• ヘルスケア
• 医療機器協業

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO　経営路線は維持へ

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事台湾

東京ガス、米天然ガス会社を傘下に　脱炭素需要見込む

• 2023.12.21
• 
• エネルギー
• M&A米州

ランクセス、電池関連事業でカナダの企業と連携

• 2023.12.21
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 協業米州

米アドビ、フィグマの買収撤回　規制当局からの承認見通せず

• 2023.12.20
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• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

SCSKが企業のクラウドネーティブ化を強力支援　レッドハットなどと協業

• 2023.12.20
• 
• 情報通信
• DXクラウド協業

アドビがフィグマ買収撤回　規制当局の承認見通せず　3兆円規模で両者合意も

• 2023.12.19
• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

米IBM、4万人規模で量子人材育成　日米韓5大学とプログラム

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• HPC提携米州韓国

旭化成、カナダ新興に出資　水素製造技術の開発支援

• 2023.12.19
• 
• 材料
• 株式環境その他米州

鴻海と蘭NXP、双方から200人のエンジニア集結し共同ラボ開設　SDV開発加速

• 2023.12.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV台湾提携

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

エディオン、橫浜に関東初の旗艦店　横浜駅すぐの商業施設2～7階　売り場面積約1万2000平方メ...

• 2023.12.19
• 家電量販店
• オーディオオープン提携首都圏

dカードが東北限定の年末キャンペーン

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• 提携東北

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

指月電機、28年度売上高400億円目標　コンデンサー／電力機器の両事業を伸ばす

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画蓄電システム

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

米ブロードコム、8～10月は増収増益

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• 決算米州