IBMとシーメンスが協業　システムエンジニアリングなど合理化ソリューション開発へ

• 2023.04.24
• 
• 産業機械
• EMEA協業米州

蘭ASML、1～3月売上高90％増・純益2.8倍

• 2023.04.21
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置決算

KDDI、生物多様性を可視化するバイオームへ出資

• 2023.04.21
• 
• 情報通信
• ICTデジタル協業

APBがサウジアラムコと連携　「全樹脂電池」世界展開へ

• 2023.04.21
• 
• 材料
• 提携電子材料電池

蘭ASMLの1～3月決算　売上高1.9倍、純利益2.8倍　半導体製造装置が好調

• 2023.04.20
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置決算

台湾ナンヤ、1～3月減収・赤字

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

住宅ローン業務のDX推進　デジタル技術で効率化、NTTデータと大和ハウスが実証実験

• 2023.04.20
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

つながる価値共創研究所 アルプスアルパイン 東北大と産学連携

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• 提携東北

京セラが国内独占販売契約　韓国社の整形外科手術用ロボット

• 2023.04.19
• 
• ヘルスケア
• 医療機器提携

堀場アドバンスドテクノが仏テティス社を買収　水質計測システムなど研究開発へ

• 2023.04.19
• 
• 計測
• M&A

中国通信3社の22年業績、DXやBB関連で売上高伸長　5G加入者数が大幅増、設備投資も

• 2023.04.18
• 
• 情報通信
• 5G中国決算

HIOKI、1～3月連結は営業益28%増

• 2023.04.18
• 
• 計測
• 決算

ISIDと彦根市、DX包括協定

• 2023.04.18
• 
• 情報通信
• 提携

大塚商会、インフォマートと協業強化　請求業務効率化を推進

• 2023.04.18
• 
• 情報通信
• 協業

三菱ガス化学がMEPの株式25％追加取得

• 2023.04.18
• 
• 材料
• 基礎材料株式

FDKグループが戦略や中計発表　成長加速など柱掲げる　目標売上高2000億円、営業利益50億円

• 2023.04.18
• 
• 材料
• 中期計画

インテルとアームがSoC生産で協業　スマホから車載なども視野

• 2023.04.14
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体協業米州

日立ソリューションズが新たな人事制度を導入　若手社員のキャリア意識醸成へ

• 2023.04.14
• 
• 情報通信
• DX人事経営戦略

ニチコンとオリコがEV分野で包括的業務提携

• 2023.04.14
• 
• 電子デバイス
• EV提携