米IBM、10～12月は生成AI拡大で増収増益

• 2024.01.29
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• 総合・海外
• 決算米州

米ラムリサーチ、10～12月は29％減収　半導体投資減が影響

• 2024.01.29
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 決算米州

NECと日立、保有するルネサス株を売却

• 2024.01.26
• 総合電機
• 株式経営戦略電子材料

蘭ASML、昨年10～12月は売上高13％増

• 2024.01.26
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• 産業機械
• EMEA決算

HIOKI、12月期連結は売上高過去最高

• 2024.01.26
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• 計測
• 決算

富士通ゼネラル、4～12月連結は大幅減収

• 2024.01.26
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• 家電
• 決算

コニカミノルタがベトナムのFPTと合弁会社　複合機ソフトウエア開発で

• 2024.01.26
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• 情報通信
• ASEAN協業複合機

アズビル、グループ会社を米シエラ社に譲渡

• 2024.01.26
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• 計測
• 譲渡

電機連合、ベア1万3000円以上を統一要求　24年春闘の方針決定

• 2024.01.25
• 総合電機
• 人事企業動向

アクセンチュアとMujinが製造・物流DX加速へ新会社　データ主導型経営を支援

• 2024.01.25
• ロボティクス
• 情報通信
• 作業支援協業

ニデック、4～12月連結は業績過去最高

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• 決算

古河電工が核融合新興に19億円出資　超電導線材に強み

• 2024.01.25
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• 材料
• 株式

鉄道システムに5G活用　東京メトロや日立など8月から国内初の実証試験

• 2024.01.24
• 情報通信
• 5GDXICT協業

台湾ナンヤ、昨年10～12月は売上高9％増

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

独インフィニオンと米GF、車載マイコンなど供給体制構築　複数年契約で需要増対応

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

中国BYDがDJIと提携　車両統合型無人機システム開発

• 2024.01.24
• 
• モビリティー
• EVドローン中国提携

NECがトライアルと顔認証分野で協業、複数施設で実証実験行い有効性を確認

• 2024.01.24
• 
• 情報通信
• DXスマートシティ協業

インフィニオンとGFが複数年契約　車載マイコンなどの供給体制

• 2024.01.23
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

三井物産が量子コンに出資　米社に74億円、共同事業も

• 2024.01.23
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• 情報通信
• 株式米州

NECソリューションイノベータと倉敷中央病院、4年以内の生活習慣病発症リスクを予測するAIモデ...

• 2024.01.23
• 
• 情報通信
• AI医事システム協業