JX金属が茨城大と半導体デバイス向け材料を共同開発　 社会実装に向けマーケティング活動本格化

• 2023.07.25
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品北関東基礎材料提携

教員養成高度化へ連携、内田洋行が上越教育大と協定　教育データやAI活用

• 2023.07.25
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• 情報通信
• 協業甲信越

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米テスラ4～6月、売上高47％増　独ベルリン近郊の拠点　欧州最大規模に拡大

• 2023.07.24
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• 自動車
• EV決算米州

香りによる消費者の行動変容分析しサービス提供、東芝テックなど実証実験

• 2023.07.24
• 
• 情報通信
• 協業

マクニカ、大阪・関西万博で「落合館」の取り組みに参画　デジタルID事業を起動

• 2023.07.24
• 
• 電子デバイス
• セキュリティ協業関西

米IBM、4～6月は純利益14％増で売上高横ばい

• 2023.07.21
• 
• 情報通信
• 決算米州

蘭ASML、4～6月は27％増収・37％増益

• 2023.07.21
• 
• 産業機械
• EMEA決算

ニデック、4～6月連結は営業益35%増

• 2023.07.21
• 
• 電子デバイス
• 決算

日立、ジョブ型インターンの受け入れ人数を拡大　4年で6倍に

• 2023.07.20
• 総合電機
• 人事経営戦略

ASML、増収増益　半導体製造装置が堅調、対中規制の影響否定

• 2023.07.20
• 産業機械
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

米メタとMS、生成AIで提携　クラウド基盤にAI技術組み込む　企業の利用促進

• 2023.07.20
• 
• 情報通信
• AI提携米州

日立ソリューションズ、キャリア自律の制度運用効率化　「リシテア」新サービス提供

• 2023.07.20
• 
• 情報通信
• デジタル事業戦略人事

凸版印刷とVRC、人体情報の活用で協業　3Dアバター体験イベント

• 2023.07.20
• 
• 情報通信
• デジタル先端技術協業

メタとマイクロソフト、生成AIで連携　オープンソース化で企業利用後押し

• 2023.07.19
• 情報通信
• AI協業米州

ワーナー・ミュージック、TikTokと契約　SNS収益化

• 2023.07.19
• 情報通信
• 中国提携米州

ロームが東芝株TOBの投資会社に1000億円出資

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス
• M&A関西

米ブロードコム、欧州委から承認　8.5兆円規模のヴイエムウェア買収で

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス
• M&A米州

HIOKI、売上高過去最高　1～6月連結

• 2023.07.19
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• 計測
• 決算

内田勲・横河電機元代表取締役会長が死去

• 2023.07.19
• 
• 計測
• 訃報