独自動車大手3社中国事業強化を一段と推進

• 2023.07.03
• 
• 自動車
• EMEAEV中国協業

タムラ製作所、業績好調3月期決算で過去最高の売上高

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• 中期計画業績

DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
• 
• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

ラジオ大阪、吉野達也氏が社長に昇格

• 2023.07.03
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• 放送
• 人事地方局関西

JX金属が東大発新興と連携　3億円出資、半導体素子の高性能化めざす

• 2023.06.30
• 材料
• その他半導体基礎材料提携

シャープ、23年度〝開源節流〟で黒字化必達　持続的に成長するブランド確立

• 2023.06.30
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• 総合電機
• 中期計画業績

三井化学が子会社再編　ICT事業と包装関連会社新設

• 2023.06.30
• 
• 材料
• 基礎材料譲渡

OKIが事業戦略説明会、新事業で成長軌道描く　エッジデバイスや部品関連リカーリングなど強化

• 2023.06.30
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• 中期計画

古河電工、機能製品伸長に期待　DC関連、生成AIなど後押し　セグメント説明会を開催

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• 中期計画業績

きんでん、協力会社の人材確保を支援　助太刀と共同で開始

• 2023.06.30
• 
• 設備
• 協業

三井化学が子会社再編　半導体関連などのICT事業会社と包装関連会社に

• 2023.06.29
• 材料
• 基礎材料譲渡

ASMLとアイメックが最先端EUVで覚書　AIなどの需要拡大に対応

• 2023.06.29
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置提携

米データブリックスが買収　生成AI新興を13億ドルで

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIM&Aビッグデータ米州

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

デジタル庁、マイナカードでコンビニと協定　酒購入など年齢確認アプリ

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• デジタル協業政策

【九州・山口版】九州テン役員人事、間嶋会長が相談役就任

• 2023.06.29
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• 特集・企画
• 人事

米IBM、アプティオを買収　クラウドサービス強化へ

• 2023.06.28
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• 情報通信
• M&A米州

半導体業界再編の触媒に　革新機構傘下入りを正式発表でJSR・ジョンソン社長が会見

• 2023.06.28
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• 電子デバイス・材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

シャープ、株主総会を開催「開源節流を徹底し、黒字化を必達する」

• 2023.06.27
• 総合電機
• 株式