携帯5社、非常時に相互接続「ジャパンローミング」2026年4月開始　発動判断は数時間、運用ルー...

• 2026.03.18
• 
• 情報通信
• スマートフォン協業

富士通や大林組、三菱地所など13社、次世代物流拠点の協議会設立　高速道路直結ハブで地域活性化と...

• 2026.03.18
• 総合・海外
• 協業

フジクラ、光ファイバー・光ケーブルの生産能力増強のため最大3000億円投資

• 2026.03.18
• 電子デバイス
• 光ファイバー経営

特別委で対応検討　ローム　デンソーからの株式取得提案

• 2026.03.18
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• 時事
• M&A

日本精工、再生医療ベンチャーと新型バイオ3Dプリンターを開発　細胞製品の商業生産へ

• 2026.03.17
• ヘルスケア
• 先端技術協業装置

三菱、フィジカルAI早期投入で連携　東大発AI新興「燈」と協業

• 2026.03.17
• 
• 総合電機
• AI協業

エレコム、スマホ・PC周辺機器の多摩電子工業を買収　コンビニ向け強化

• 2026.03.17
• 家電
• M&A

メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充

• 2026.03.17
• 電子デバイス
• M&A電子部品

NECと東大、AI共生社会へ産学協創　「NEC東大ラボ」設置し社会実装推進

• 2026.03.17
• 
• 情報通信
• AI協業

米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

電機ベア「1万2000円以上」　妥結下限を正式決定　26年春闘

• 2026.03.17
• 
• 時事
• 経営

エプソン、長期ビジョンと新中計を策定　ROIC経営を深化、成長領域へ資源集中

• 2026.03.16
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• 情報通信
• 中期経営計画

シャープ、本社を大阪市内に移転し業務開始　アクセス改善で働きやすさ向上

• 2026.03.16
• 総合電機
• 働き方改革経営

米ウーバー 、アマゾン傘下のズークスと提携　ロボタクシーの普及促進へ

• 2026.03.16
• モビリティー
• CASE提携米州

AKM、次世代光センシングに向けた2μm帯赤外線レーザー発振に成功　フォトニック結晶レーザー構...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス
• 半導体協業

【サイバー空間に広がる「もう一つの戦場」】サイバー戦争、多層構造に　国家・ハクティビスト・AI...

• 2026.03.16
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• 情報通信
• AI国際経営週刊紙

【電波時評】「人的資本開示」が新局面　企業の採用は量から質へ

• 2026.03.16
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• 電波時評
• 人事経営週刊紙

次世代小型原発「SMR」、日立とGEベルノバが東南アジアへの導入検討で覚書

• 2026.03.14
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• 国際・総合
• ASEANエネルギー協業

デロイトトーマツ、AI活用の多面的リスク評価で特許取得　「循環取引」の早期検知へ

• 2026.03.14
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• 国際・総合
• AI企業動向経営

東芝デジタルソリューションズ、スペクティと戦略提携　企業・社会インフラの危機対応支援を強化

• 2026.03.14
• 情報通信
• デジタルビッグデータ提携