米テスラが独無線充電技術の開発企業買収に動き出す

• 2023.07.04
• 
• 自動車
• EMEAEVM&A米州

DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
• 
• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

米データブリックスが買収　生成AI新興を13億ドルで

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIM&Aビッグデータ米州

米IBM、アプティオを買収　クラウドサービス強化へ

• 2023.06.28
• 
• 情報通信
• M&A米州

半導体業界再編の触媒に　革新機構傘下入りを正式発表でJSR・ジョンソン社長が会見

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス・材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

島津製作所が仏バイオマネオを買収　臨床検査装置向けソフトと人材確保

• 2023.06.19
• 
• 計測
• M&A

東芝、国内連合TOBで株主に応募推奨決議　買収成立へ前進

• 2023.06.08
• 総合電機
• M&A経営戦略

日清紡HDが日立国際を子会社化　株式8割取得　DX強化

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• M&A

日清紡HDが日立国際を子会社化　DX強化、370億円投じ

• 2023.05.31
• 情報通信
• 材料
• DXM&A

米新興オートトークス買収　クアルコム、V2Xを強化

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

NTTレゾナント、ドコモと合併営業体制・開発力強化へ

• 2023.05.31
• 
• 情報通信
• M&A

韓国サムスンディスプレイが米イマジン社買収　VR向け超小型ディスプレー強化

• 2023.05.20
• 電子デバイス
• M&A有機EL米州韓国

ルクセンブルクの新興企業のOATを内田洋行が子会社化

• 2023.05.19
• 
• 情報通信
• M&A

NTTとJERA、再生エネ開発のGPI買収　3000億円規模で　洋上風力発電の普及も

• 2023.05.18
• エネルギー
• M&Aソーラー風力

富士フイルムが半導体材料事業の米KMG社を買収

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• M&A電子材料

クアルコムがイスラエルのスタートアップ買収　V2X半導体のオートトークス

• 2023.05.09
• 電子デバイス
• M&Aスタートアップその他半導体米州