ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

JERAがベルギー洋上風力大手を買収　日本企業の再生エネ買収で過去最大規模2200億円

• 2023.03.24
• 
• エネルギー
• EMEAM&A風力

京セラが仏IJプリントエンジン企業を完全子会社化

• 2023.03.24
• 
• 情報通信
• EMEAM&Aプリンター関西

東京・汐留を舞台に「相合」　ミネベアミツミ、新しい本部ビル始動

• 2023.03.23
• 電子デバイス
• M&A

本多通信、ミネベアミツミと同ビルへ　本社と大阪・名古屋営移転

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• M&A

オリンパス、韓国の消化器処置具メーカー買収

• 2023.03.08
• 
• ヘルスケア
• M&A医療機器韓国

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州

三菱電機がサイブレーク社買収、高電圧直流送電の拡大を支援

• 2023.02.24
• 
• 設備
• M&A

AWマテリアル　台湾HK社を子会社化　半導体関連ガス事業強化

• 2023.02.15
• 
• 材料
• M&A

豊田通商がSBエナジーを子会社化　株式85％取得

• 2023.02.14
• 
• エネルギー
• M&A

日本電産ASIジャパン吸収合併　日本電産が4月1日付で

• 2023.02.10
• 
• 設備
• 電子デバイス
• M&A

住友電工が日新電機とテクノアソシエにTOB

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• M&A関西

ZHD、LINE・ヤフーと23年度に合併　グループ経営の迅速化へ一手

• 2023.02.02
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• M&A市場動向経営戦略

ミネベアミツミがホンダロックの子会社化完了、社名「ミネベア アクセスソリューションズ」に変更

• 2023.01.30
• 
• 電子デバイス
• M&A

ホンダロックの子会社化が完了　ミネベアミツミ、ティア１期待

• 2023.01.28
• 電子デバイス
• M&A

WDとキオクシア合併協議が進展　米メディア報道

• 2023.01.24
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

新名称「東京科学大学（仮称）」に　東京医科歯科大と東工大統合で

• 2023.01.20
• 
• 官公庁
• M&A

DXファンドに熱視線　創業150年超の酒蔵をデジタル技術で再成長

• 2023.01.20
• 
• 情報通信
• DXM&Aデジタル

新大学名は「東京科学大学（仮称）」に　東京医科歯科大と東工大の統合で

• 2023.01.19
• 官公庁
• M&A

レゾナック、世界トップクラスの機能性化学メーカーへ　半導体・電子材料コアに成長

• 2023.01.18
• 
• 材料
• M&A電子材料