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韓国サムスン、171兆ウォン投資30年までにファウンドリーを強化
2021.05.15
電子デバイス
その他半導体
韓国
半導体世界市場、21年は過去最高の見通し12.5%増の5220億ドル
2021.05.14
電子デバイス
グローバル
その他半導体
1~3月、4%増の33.4億平方インチシリコンウエハー出荷面積
2021.05.14
電子デバイス
グローバル
その他半導体
【海外ニュース】Versal AIコアとVersalプライムシリーズデバイス米ザイリンクスが量...
2021.05.13
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
【海外ニュース】独インフィニオン、ハーフブリッジと1ch製品で構成GaNをベースにした統合パワ...
2021.05.13
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
東芝デバイス&ストレージがSiCモジュール向け新パッケージ技術面積を20%削減、信頼性2倍に
2021.05.12
電子デバイス
その他半導体
韓国サムスンが「I-Cube4」提供開始次世代半導体パッケージング技術 省電力化など貢献
2021.05.11
電子デバイス
5G
AI
その他半導体
韓国
旺宏電子の6インチファブ取得に関心台湾・ホンハイ
2021.05.11
電子デバイス
その他半導体
台湾
台湾UMC、11%増収・純益4.7倍1~3月
2021.05.11
電子デバイス
その他半導体
台湾
決算
CoolSiC MOSFETテクノロジー搭載独インフィニオンが自動車用パワーモジュール
2021.05.11
電子デバイス
その他半導体
蘭NXP1~3月、27%増収・黒字転換
2021.05.10
電子デバイス
EMEA
その他半導体
決算
3月、18%増の410億ドル半導体世界売上高
2021.05.10
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
5Gで4K映像を伝送できるリファレンスデザインPALTEKが開発、伝送実証試験に成功
2021.05.10
商社
その他半導体
米IBMが世界初の2ナノチップ開発7ナノに比べ性能45%向上
2021.05.07
デジタル版オリジナル
電子デバイス
その他半導体
米州
半導体大手の設備投資 活発化 TSMCとインテル最高額、サムスンも高水準維持
2021.05.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
富士電機、23年度に売上高1兆円計画自動車、産業・FA向けパワー半導体生産を増強
2021.05.07
電子デバイス
その他半導体
企業動向
米インテルが35億ドル投資先進の半導体パッケージング技術開発
2021.05.07
電子デバイス
その他半導体
米州
リチウムイオン/ポリマー二次電池2セル用保護ICミツミ電機、 高精度に過充電電圧など検出
2021.05.07
電子デバイス
その他半導体
ルネサス那珂工場 復旧に若干の遅れ5月にはキャッチアップ
2021.04.30
電子デバイス
その他半導体
前期比18~23%上昇へ4~6月のDRAM価格
2021.04.29
電子デバイス
グローバル
その他半導体
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2024年10月9日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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