【海外ニュース】独インフィニオン、ハーフブリッジと1ch製品で構成GaNをベースにした統合パワ...

• 2021.05.13
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

東芝デバイス＆ストレージがSiCモジュール向け新パッケージ技術面積を20％削減、信頼性2倍に

• 2021.05.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

旺宏電子の6インチファブ取得に関心台湾・ホンハイ

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾UMC、11％増収・純益4.7倍1～3月

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

韓国サムスンが「I-Cube4」提供開始次世代半導体パッケージング技術　省電力化など貢献

• 2021.05.11
• 
• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体韓国

CoolSiC MOSFETテクノロジー搭載独インフィニオンが自動車用パワーモジュール

• 2021.05.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

蘭NXP1～3月、27％増収・黒字転換

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

3月、18％増の410億ドル半導体世界売上高

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

5Gで4K映像を伝送できるリファレンスデザインPALTEKが開発、伝送実証試験に成功

• 2021.05.10
• 
• 商社
• その他半導体

米IBMが世界初の2ナノチップ開発7ナノに比べ性能45%向上

• 2021.05.07
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• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体大手の設備投資 活発化 TSMCとインテル最高額、サムスンも高水準維持

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

富士電機、23年度に売上高1兆円計画自動車、産業・FA向けパワー半導体生産を増強

• 2021.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

米インテルが35億ドル投資先進の半導体パッケージング技術開発

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

リチウムイオン／ポリマー二次電池2セル用保護ICミツミ電機、 高精度に過充電電圧など検出

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス那珂工場　復旧に若干の遅れ5月にはキャッチアップ

• 2021.04.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

前期比18～23％上昇へ4～6月のDRAM価格

• 2021.04.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

カリーナシステムの歯科診療向け映像記録・プレゼンシステム専用サービス菱洋エレクトロがMSのAz...

• 2021.04.28
• 
• 商社
• クラウドその他半導体

米アップル、新社屋建設と2万人雇用創出今後5年で46兆円投資

• 2021.04.27
• 
• 情報通信
• 5GAIその他半導体米州

台湾TSMC、南京工場に29億ドル投資28ナノ技術の生産拡大

• 2021.04.27
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• 電子デバイス
• その他半導体中国台湾

20年の国別半導体市場シェア米国55％でトップ、日本は6％

• 2021.04.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向