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ムーアの法則の限界に挑む米IBMと韓国サムスンが超微細化技術で
2021.12.21
電子デバイス
その他半導体
米州
韓国
産学官・海外と連携強化セミコンジャパン 日本の半導体戦略で座談会
2021.12.21
電子デバイス
その他半導体
展示会
講演
ロームが32ビットD/Aコンバーター高音質オーディオ機器向け1月から量産
2021.12.21
電子デバイス
その他半導体
セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術
2021.12.21
材料
IoT
その他半導体
その他電子部品
基礎材料
展示会
フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール
2021.12.20
材料
IoT
その他半導体
基礎材料
展示会
韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連
2021.12.20
電子デバイス
EV
その他半導体
韓国
HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15%性能向上
2021.12.17
電子デバイス
HPC
その他半導体
台湾
SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応
2021.12.17
電子デバイス
EMEA
EV
その他半導体
住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発
2021.12.17
情報通信
自動車
その他半導体
協業
HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産
2021.12.16
電子デバイス
HPC
その他半導体
台湾
「セミコンジャパン2021」開幕 2年ぶりリアル展復活 17日まで東京ビッグサイトで
2021.12.16
産業機械
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
半導体開発・製造で国内基盤強化を強調セミコンジャパンで岸田首相がビデオメッセージ
2021.12.16
電子デバイス
その他半導体
展示会
住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ
2021.12.16
電子デバイス
カーボンニュートラル
その他半導体
九州
基礎材料
ルネサスが電力線通信モデムIC高速かつ長距離通信実現
2021.12.16
電子デバイス
その他半導体
ルーター
セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展
2021.12.15
産業機械
電子デバイス・材料
その他半導体
半導体製造装置
展示会
電子材料
世界の半導体製造装置市場21年、初の1000億ドル超え
2021.12.15
電子デバイス
グローバル
その他半導体
半導体製造装置
米GFと独BMWグループが提携独ファブレス企業と契約、半導体安定供給へ
2021.12.15
電子デバイス
EMEA
EV
その他半導体
提携
米州
ルネサス、モーター制御用マイコン量産家電、産業、BA機器など用途に最適20製品
2021.12.15
電子デバイス
その他半導体
モーター
【セミコンジャパン2021特集】TOWA15年ぶりに出展、モールディングなど技術力の高さを訴求
2021.12.15
特集・企画
その他半導体
展示会
SEMI、 21年世界半導体製造装置市場 過去最高の1030億ドル
2021.12.14
電子デバイス
グローバル
その他半導体
半導体製造装置
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2024年10月8日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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24/10/01
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