【回顧2021】〈3〉電子部品・半導体高水準が続く部品出荷コロナ禍で需要拡大 半導体不足が顕著...

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体その他電子部品市場動向

21年の世界半導体設備投資、過去最高の1520億ドルの見通しファウンドリーがけん引

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

スイッチング損失3割減日立パワーデバイスがSiCパワーモジュール

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• CASEEVその他半導体その他電子部品

ロームが年末年始テレビCM開始1月4日まで

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

酸化ガリウムSBD製品化へ前進ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO 世界で初の開発

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

酸化ガリウムのSBD製品化へ前進 ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO

• 2021.12.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

ルネサスが車載用16ビットマイコン拡充E／Eアーキテクチャー進化に対応

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

トランジスタ構造の進化セミコンジャパンでSEAJが紹介

• 2021.12.23
• 
• 産業機械
• その他半導体展示会

台湾TSMC、優秀サプライヤー13社発表キヤノンなど日本企業は5社

• 2021.12.22
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾

半導体企業の反転攻勢のカギは「人」セミコンジャパンでルネサス社長が基調講演

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

ムーアの法則の限界に挑む米IBMと韓国サムスンが超微細化技術で

• 2021.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

産学官・海外と連携強化セミコンジャパン 日本の半導体戦略で座談会

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

ロームが32ビットD／Aコンバーター高音質オーディオ機器向け1月から量産

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術

• 2021.12.21
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• 材料
• IoTその他半導体その他電子部品基礎材料展示会

フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発

• 2021.12.17
• 
• 情報通信
• 自動車
• その他半導体協業

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾