ルネサスが車載用16ビットマイコン拡充E／Eアーキテクチャー進化に対応

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

トランジスタ構造の進化セミコンジャパンでSEAJが紹介

• 2021.12.23
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• 産業機械
• その他半導体展示会

台湾TSMC、優秀サプライヤー13社発表キヤノンなど日本企業は5社

• 2021.12.22
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾

ムーアの法則の限界に挑む米IBMと韓国サムスンが超微細化技術で

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

産学官・海外と連携強化セミコンジャパン 日本の半導体戦略で座談会

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

半導体企業の反転攻勢のカギは「人」セミコンジャパンでルネサス社長が基調講演

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

ロームが32ビットD／Aコンバーター高音質オーディオ機器向け1月から量産

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術

• 2021.12.21
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• 材料
• IoTその他半導体その他電子部品基礎材料展示会

フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発

• 2021.12.17
• 
• 情報通信
• 自動車
• その他半導体協業

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

「セミコンジャパン2021」開幕　2年ぶりリアル展復活 17日まで東京ビッグサイトで

• 2021.12.16
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

半導体開発・製造で国内基盤強化を強調セミコンジャパンで岸田首相がビデオメッセージ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体九州基礎材料

ルネサスが電力線通信モデムIC高速かつ長距離通信実現

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体ルーター

セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展

• 2021.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置展示会電子材料

世界の半導体製造装置市場21年、初の1000億ドル超え

• 2021.12.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置