フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発

• 2021.12.17
• 
• 情報通信
• 自動車
• その他半導体協業

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

「セミコンジャパン2021」開幕　2年ぶりリアル展復活 17日まで東京ビッグサイトで

• 2021.12.16
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

半導体開発・製造で国内基盤強化を強調セミコンジャパンで岸田首相がビデオメッセージ

• 2021.12.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会

住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ

• 2021.12.16
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体九州基礎材料

ルネサスが電力線通信モデムIC高速かつ長距離通信実現

• 2021.12.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体ルーター

セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展

• 2021.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置展示会電子材料

世界の半導体製造装置市場21年、初の1000億ドル超え

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

米GFと独BMWグループが提携独ファブレス企業と契約、半導体安定供給へ

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体提携米州

ルネサス、モーター制御用マイコン量産家電、産業、BA機器など用途に最適20製品

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

【セミコンジャパン2021特集】TOWA15年ぶりに出展、モールディングなど技術力の高さを訴求

• 2021.12.15
• 特集・企画
• その他半導体展示会

ＳＥＭＩ、 21年世界半導体製造装置市場　過去最高の1030億ドル

• 2021.12.14
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

米ブロードコム、15％増収8～10月

• 2021.12.14
• 
• 情報通信
• その他半導体決算米州

【新領域に挑む】ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（下）-PR-受託加工からの転換、自...

• 2021.12.14
• 電子デバイス
• コネクタその他半導体経営戦略販売戦略

12％増の273億ドルで過去最高7～9月ファウンドリー世界市場

• 2021.12.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【新領域に挑む】ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（中）-PR-一体型プローブピン シ...

• 2021.12.09
• 電子デバイス
• コネクタその他半導体技術戦略