【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　三菱電機インダスト...

• 2023.07.06
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• ハイテクノロジー
• FA装置ハイテクびと人物

半導体製造前工程装置22年の世界売上高9％増　マクロ経済変調でも底堅い　23年は10％減見込む...

• 2023.07.05
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• 産業機械
• グローバルその他半導体出荷統計半導体製造装置

オランダ政府が半導体製造装置の対中規制強化　EU、重要物資の依存低減も

• 2023.07.04
• 
• 政府
• EMEA半導体製造装置政策

DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
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• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

タキゲン製造独自の産業用金具を拡充配電機器、EVなど多様な分野向け

• 2023.07.03
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• 産業機械
• FA装置

蘭ASMLとアイメックが覚書　最先端EUV構築、欧州域内で強化

• 2023.06.30
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• 産業機械
• EMEA半導体製造装置

NITTOKUが平角銅線の加工システムを7月発売　xEV向けモーター用　コイル加工機ベース

• 2023.06.30
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• 産業機械
• FA装置

天竜精機が世界最小クラスのクリームはんだ印刷機出荷開始

• 2023.06.30
• 産業機械
• 設備
• はんだ付け表面実装

ASMLとアイメックが最先端EUVで覚書　AIなどの需要拡大に対応

• 2023.06.29
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置提携

【関西版】たけびしフェア　オートメーション　アイデアで現場活性化

• 2023.06.29
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• 特集・企画
• FA装置展示会関西

【九州・山口版】シンキーが「西日本製造技術イノベーション2023」出展

• 2023.06.29
• 
• 特集・企画
• はんだ九州

実装機各社、新規事業を拡大　ロボティクス技術応用で異業種参入　第2・第3の事業の柱に

• 2023.06.28
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• 産業機械
• FA装置プリント基板検査表面実装

日本製半導体製造装置の販売額　5月、2％増の3134億円　SEAJまとめ

• 2023.06.28
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• 産業機械
• 半導体製造装置販売統計

JUKIがグループ事業を強化　開発・設計から部材・部品調達までワンストップ受託

• 2023.06.28
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• 産業機械
• ASEANFA装置表面実装

東京エレ、国内全事業所で再エネ使用比率100％達成

• 2023.06.28
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• 産業機械
• 半導体製造装置環境その他

近接スイッチのJIS規格改正　NECA、JSA共同で

• 2023.06.28
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• 産業機械
• FA装置

米印、半導体などで協力

• 2023.06.27
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• 産業機械
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

パナソニックコネクト、実装機で「オートノマスファクトリー」を実現へ　エッジデバイス製品順次投入

• 2023.06.26
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• 産業機械
• FA装置表面実装

ウシオ電機が半導体露光装置を拡充　最先端ICパッケージ基板向け発売

• 2023.06.26
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• 産業機械
• 半導体製造装置