押出成形で半製品化できる独・BASFが機械特性に優れたPPA

• 2020.08.19
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

JX金属がLTS社と協業開始ロータス金属」実用化へ

• 2020.08.19
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• 電子デバイス・材料
• EV電子材料

資生堂の製品ケースに採用カネカ生分解性ポリマーPHBH

• 2020.08.18
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• 材料
• 基礎材料環境その他

DIC加工がジャパンコンポジットに株譲渡SMCと同成形加工品の製造販売で

• 2020.08.13
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• 材料
• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

東京応化、30年に向けた長期ビジョン策定社会の期待に化学で応える、未来への価値創造

• 2020.08.11
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• 材料
• 電子材料

EUのREACH規則対応信越化学がシリコーンエマルジョン

• 2020.08.06
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

防火・特定防火設備用耐熱結晶化ガラス日本電気硝子が世界最大サイズ品

• 2020.08.06
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• 電子デバイス・材料
• 材料

【プリント配線板および実装技術特集】5G回路基板用材料の技術動向

• 2020.08.06
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• ハイテクノロジー
• プリント基板電子材料

【ハイテクびと】全固体NIB、零度環境下でモーター作動日本電気硝子研究開発本部開発部の山内英郎...

• 2020.08.06
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• ハイテクノロジー
• 二次電池電子材料

大陽日酸、2桁減収4-6月連結

• 2020.07.31
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• 材料
• 決算電子材料

日東電工と日本電気硝子超薄板ガラス偏光フィルム開発

• 2020.07.30
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

AGCがEUVマスクブランクスの供給増強10月から建屋を拡張、22年から生産開始

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

ソーシャルディスタンステープクラレファスニングが発売

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• 材料

スパコン「富岳」の冷却部品にフジクラのコールドプレート採用

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

昭和電工が 窒化アルミフィラー開発　高い熱伝導性　耐湿性を大幅向上

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

800Vシステム対応次世代SiCインバータ GLMがプロトタイプ完成　

• 2020.07.27
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• モビリティー
• EV電子材料

世界最薄の25マイクロメートル　日本電気硝子が化学強化専用ガラス

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

耐久性が40倍超の反射防止フィルム デクセリアルズが開発

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

ダイセルがポリプラを完全子会社化合成樹脂分野の事業再編を加速

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

純銅系材料の3Dプリンティング技術メックと大阪産業技研が航空宇宙などへ導入

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料