日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 材料
• 基礎材料

東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 材料
• 電子材料

UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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• 基礎材料米州電池

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 内覧会電子材料

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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• 材料
• その他海外基礎材料

JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ　ひたちなか新工場の投資総額は減額

• 2024.03.08
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• 材料
• 企業動向電子材料

東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発

• 2024.03.08
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• 材料
• 電子材料電池

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 材料
• 企業動向提携米州電子材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• その他半導体基礎材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 基礎材料

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
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• 材料
• 九州基礎材料

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 基礎材料

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料