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TOPPANがOPP基材のバリアフィルム サステナブル包材に対応
2024.03.28
材料
ASEAN
基礎材料
JFEスチールの超高張力鋼板 HEV向けLIBモジュールに採用
2024.03.25
材料
基礎材料
電池
東京応化工業、24年度2桁の増収増益計画 EUVレジストや先端材料好調
2024.03.22
材料
事業戦略
電子材料
信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発 高い耐水性と耐久性
2024.03.22
材料
基礎材料
加リチウムアメリカズがDOEから条件付きで融資 工場建設資金に22.6億ドル
2024.03.21
材料
米州
電子材料
東京応化工業が韓国に工場用地を取得 フォトレジスト生産の新拠点に 5万5600平方メートル、3...
2024.03.21
材料
電子材料
韓国
プラ再資源化20周年 レゾナックが記念式典 水素燃料や脱炭素に貢献
2024.03.21
材料
基礎材料
環境その他
首都圏
東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発 高密度実装の収率と信頼性向上
2024.03.20
材料
電子材料
日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発
2024.03.20
材料
電子材料
首都圏
韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強 国内にも相次ぎ投資
2024.03.19
材料
基礎材料
電子材料
クラボウが高機能樹脂製品の生産増強 寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入
2024.03.19
材料
基礎材料
三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発
2024.03.19
材料
基礎材料
トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究
2024.03.19
材料
基礎材料
業界団体
講演
「AI用半導体に」 高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ
2024.03.18
材料
その他半導体
基礎材料
電子材料
半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢 TSMC誘致も引き金に
2024.03.17
電子デバイス・材料
その他半導体
企業動向
基礎材料
電子材料
日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材 服飾品のアレルギー対策に
2024.03.15
材料
電子材料
首都圏
古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発
2024.03.15
材料
電子材料
ダウがモビリティー分野への技術提案を強化 グローバルな協働体制生かし
2024.03.15
材料
電子材料
JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工 下期に生産能力25%増へ
2024.03.14
材料
電子材料
DNPが太陽光発電所用反射シートの提供開始 両面採光型太陽電池の発電量を向上
2024.03.14
材料
ソーラー
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