デンカが、電子包材用シートと電子包材フィルムなど値上げ

• 2022.09.27
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• 材料
• 基礎材料

ベインの連合、日立金属のTOB開始　商号も「プロテリアル」に変更へ

• 2022.09.26
• 材料
• 基礎材料株式

SiCパワー半導体用エピウエハー、200ミリメートルサイズサンプル出荷　自社製SiC単結晶基板...

• 2022.09.26
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• 材料
• 電子材料

東レ　シンガポールにエレクトロニクス材料研究拠点　グローバルで研究開発強化

• 2022.09.23
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• 材料
• ASEAN企業動向電子材料

ユニチカが6G向け「磁性ナノワイヤー」開発　通信の信頼性向上に寄与

• 2022.09.23
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• 先端技術電子材料

昭和電工マテリアルズが銅張積層板の生産能力増強　下館事業所と台湾SDSMT、100億円投じ設備...

• 2022.09.22
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• 電子材料

クラレ「ジェネスタ」事業の動向と今後の取り組み　池森洋二執行役員イソプレンカンパニー ジェネス...

• 2022.09.21
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• 事業戦略電子材料

ユニチカ　イミド系エポキシ硬化剤開発　耐熱性と柔軟性を両立

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• 基礎材料誘導品

SABIC、車載GNSSアンテナ向けの新コンパウンド2種

• 2022.09.19
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• CASE電子材料

古河電工の電解銅箔、リサイクル銅100％で米機関の認証完了

• 2022.09.15
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料銅電線

三井化 世界自然遺産を応援 徳之島でワークショップ開催

• 2022.09.14
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• 材料
• カーボンニュートラル九州基礎材料

富士フイルムが国内初、熊本に半導体関連新拠点　CMPスラリー生産・評価設備　地元で立地協定

• 2022.09.13
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

富士フイルムの半導体製造プロセス新拠点　安定供給と品質要求に応える

• 2022.09.13
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• 電子デバイス
• その他半導体九州企業動向基礎材料

富士フイルム、熊本への半導体関連投資で地元と協定　供給網や経済安保にも期待

• 2022.09.12
• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

大陽日酸と日本製鉄が共同出資　君津サンソセンター設立

• 2022.09.09
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• 企業動向基礎材料

東芝グループが希少金属の使用を従来の1割に　世界初のMEA開発

• 2022.09.09
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• 先端技術
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル基礎材料

JX金属が体制再編　グループのリサイクル事業強化へ

• 2022.09.09
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• 基礎材料環境その他

三菱エンジニアリングプラスチックスが環境対応型POMの事業化推進　三菱ガス化学と共同で　バイオ...

• 2022.09.09
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• 企業動向基礎材料

レアメタル1割に減らし水素生産 東芝Gが新技術 再エネ後押ししリスク対応

• 2022.09.08
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

日立金属が新たな磁性楔開発　モーターを高効率化　独自の粉末冶金技術活用で高い透磁率・信頼性

• 2022.09.08
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• モーター基礎材料