米国の半導体投資、計2000億ドル規模　チップス法で相次ぐ　エコシステム40以上

• 2022.12.28
• 電子デバイス
• その他半導体米州

STマイクロとSoitecSiCがウエハー製造技術で協力　200ミリウエハーに移行めざす

• 2022.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業

中国YMTCが撤退のリスク　米規制対象で3D NANDから　台湾調査会社

• 2022.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

サンケン電気、欧米で販売強化へ　米国など拠点の機能拡充

• 2022.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品米州

ISCC PLUS認証を取得　三菱ガス化学のMXナイロン

• 2022.12.28
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米ADI　RF製品を拡充　ビヨンド5G、6G見据え　展示会で多彩なソリューション訴求

• 2022.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

【半導体や製造装置の今後　オムディアのセミナーから〈上〉 】各政府の補助など下支え　日本は勝て...

• 2022.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置講演

アドバンテストがAI活用の歩留まり改善ソリューション、テスト結果解析を効率化

• 2022.12.28
• 
• 計測
• その他半導体

13.5ナノメートルの光生成に成功　米インテル、EUVスキャナーで

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米マイクロン、9～11月は大幅な減収

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

TSMCが欧州進出へ、独で検討24年にも着工か・英紙報道

• 2022.12.26
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

三菱電機が最大定格電流30Aのパワー半導体モジュール

• 2022.12.26
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東レエンジMIがチップ外観を高精度検査、急増パワー半導体ニーズに対応

• 2022.12.26
• 
• 計測
• その他半導体

台湾TSMCがドイツ進出へ　初の欧州工場、24年着工検討か

• 2022.12.24
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾政策

韓国サムスンが12ナノメートル回路幅で開発　16ギガビットDDR5 DRAM

• 2022.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

AKMがdToFセンサー用VCSELドライバー

• 2022.12.23
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

最先端のDDR5 DRAM、韓国サムスン電子が開発

• 2022.12.22
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

独インフィニオンなど産学連携コンソ、パワー半導体の高効率化へ前進　チップ量産も視野

• 2022.12.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

コアスタッフが米エフィニックスと代理店契約　FPGAや開発キット販売　低電力化と短納期・安定供...

• 2022.12.22
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• 電子デバイス・材料
• FPGA米州

米欧で半導体投資計画相次ぐ 　各国政府の後押しも背景

• 2022.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体政策