車載SiC半導体好調で増収増益　米オンセミ、昨年4Q

• 2023.02.07
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子機器メーカーの22年半導体購入額7.6％減　世界の上位10社集計　ガートナー調査

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

【デジタルで拓（ひら）く　内外の展望】インテル日本法人　土岐英秋執行役員常務

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略

キオクシア2工場、自家消費型太陽光発電システム導入　国内半導体工場で最大規模

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルソーラーその他半導体

半導体の購入額最多はアップル　トップ10社の購入額は７.６％減　ガートナーが昨年分まとめ

• 2023.02.06
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独へ半導体工場など建設　米ウルフスピードが正式発表

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

新コスモス電機、台湾に現地販売・メンテ会社設立

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがxEVのインバーター向けゲートドライバーIC

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

独に最大級の車載向けSiC半導体工場　米ウルフスピード、30億ドル投じ

• 2023.02.03
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

米オンセミと独VWが提携　EV向けSiC半導体強化

• 2023.02.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

ルネサス　車の電源分配システムを安全かつ柔軟に実現　車載用IPDサンプル出荷

• 2023.02.02
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

【二次電池技術特集】マクセルとロームが全固体電池の評価用電源モジュールキット共同開発　モニタリ...

• 2023.02.02
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集電池

【新技術】電気・電子機器の多様化で材料進化求められる製造技術や材料加工のイノベーション

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• FA装置その他半導体ハイテク新技術基礎材料銅電線

米TIが業界初の超音波レンズ・クリーニングチップセット　カメラとセンサーを自動でクリーニング

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• センサーその他半導体ハイテク海外ニュース米州

独インフィニオンが160V ３相ゲートドライバーIC　電源管理ユニットを搭載

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米AMDのアダプティブ・コンピューティング技術 デンソーの次世代LiDARプラットフォームに採...

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• SoCハイテク海外ニュース米州

米AMDの4Q決算、DCや組み込みは好調　ゲーミングなどは昨年後半厳しく

• 2023.02.01
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

東芝D＆S　バイポーラーTr12品種　実装基板を省スペース化

• 2023.02.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

i－PROがモジュールカメラ「moduca」発売 、用途に合わせ最適カメラ提供

• 2023.01.31
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• 情報通信
• AISoC

ローム　出力電流増加と低消費電力両立　車載LCDバックライト用LEDドライバーIC量産

• 2023.01.31
• 
• 電子デバイス
• アナログIC