米アプライドマテリアルズが電子ビーム描画で技術革新　欠陥を高精度に検出　次世代チップ開発加速へ

• 2022.12.21
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

東芝D＆S　低オン抵抗と高信頼性両立　新構造SiC MOSFET開発

• 2022.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

米欧で半導体投資加速　政府も後押し、「ビッグ3」などこぞって呼応

• 2022.12.20
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟を新設　車載向けパワー半導体の後工程

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが諫早市に工場建設へ　26年操業、電子部品など検討

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

ローム　車載用の冗長電源など向け　LDOレギュレーター　12月から量産開始

• 2022.12.20
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

京セラが長崎・諫早に工場建設方針　26年操業、半導体活況踏まえ部品生産へ

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟新設　パワー半導体の後工程強化

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体新工場への世界投資　21～23年、5000億ドル以上　SEMIまとめ

• 2022.12.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

アドバンテストが走査型電子顕微鏡EUVマスク評価に対応

• 2022.12.19
• 
• 計測
• その他半導体半導体製造装置

セミコンのキーノートで半導体産業の展望を語る　米クアルコム首脳ら

• 2022.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

imecのファンデンホーブCEO、日本との関係強化に力　SCREEN SPEはじめ幅広い業種と...

• 2022.12.16
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• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

NXP　車載MCU新シリーズ発表　EV制御アプリに最適

• 2022.12.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体展示会

「セミコンジャパン」開幕、半導体製造関連の最新技術一堂に　あすまで東京ビッグサイトで

• 2022.12.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会首都圏

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　イメージセンサー用カラーフィルター材料を現地生産へ

• 2022.12.15
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• 材料
• その他半導体韓国

ラピステクノロジー　RFID通信LSI開発　静電容量センサーを内蔵　IoT機器向けに

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダスと米IBMが連携　会見やセミコンジャパンでアピール　自動化など製造で差別化　20年代後...

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

半導体めぐる最新動向一堂に　セミコンジャパン開幕　岸田首相も「最重要物資」

• 2022.12.14
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体展示会

ラピダスと米IBM戦略的パートナーシップ締結2ナノノードの開発推進

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米TI、ユタ州でも300ミリウエハー生産開始　1日当たり数千万個チップ製造

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体米州