NXPが新アプリ・プロセッサー発表　安全で高度な機械学習機能

• 2023.01.12
• 
• デジタル版オリジナル
• SoC

サンケン電気の高効率デジタル電源IC　22年度省エネ大賞で「経産大臣賞」受賞 　ブリッジレスP...

• 2023.01.12
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

米アプライドがシンガポールで事業強化　研究開発や人材育成など

• 2023.01.11
• 
• 産業機械
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

米AMD ノートPC向けGPU 優れた電力効率とパフォーマンス

• 2023.01.11
• 
• 電子デバイス
• GPU米州

「22年度省エネ大賞」省エネセンター会長賞　ジャパンセミコン大分事業所が受賞

• 2023.01.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

米オンセミ CESでSiC関連訴求　自動車／産業向けの革新的ソリューション展示

• 2023.01.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会米州

【電子部品総合特集】ハイテクフォーカス　ローム アプリケーションの小型化・高速スイッチングを実...

• 2023.01.11
• 特集・企画
• その他半導体電子部品・材料特集

【電子部品総合特集】提案型商品　CPUモジュール

• 2023.01.11
• 特集・企画
• CPU電子部品・材料特集

【電子部品総合特集】提案型商品　加熱用半導体式発振器

• 2023.01.11
• 特集・企画
• その他半導体電子部品・材料特集

CESの基調講演から　AMDのリサ・スーCEO　高性能アダプティブ・コンピューティング製品群を...

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• CPUFPGAGPU展示会米州

米オンセミのSiCパワーモジュール採用　韓国・起亜自動車のEVに

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

ルネサスがMatterプロトコル対応のソフトウエア開発キット

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

【製造技術総合特集】カナデン　製造現場向けに解決策提案　FA事業を中国などで拡大

• 2023.01.10
• 特集・企画
• FA装置その他半導体ロボット関連製品事業戦略産機・設備特集経営戦略電子部品商社

台湾メディアテックがIoT向けチップセット　「Genio700」発表

• 2023.01.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AIソフトをR－Car SoCに最適化　ルネサスとフィックスターズが開発ツール群を開発

• 2023.01.06
• 
• 電子デバイス
• SoC

キャリアアップ目指すビジネスパーソン必読　エイブリック　石合社長「展職のすすめ～」出版　

• 2023.01.06
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

【九州・山口版】製造・商社 今年の取り組み 明光電子

• 2023.01.06
• 
• 特集・企画
• その他半導体九州地域流通特集

CES特別講演　米エヌビディア、2社と協力　自動車や自動運転開発で

• 2023.01.05
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2023グローバルその他半導体展示会講演

インフィニオン、数十億ユーロで成長に向けた買収を検討　パワー半導体やセンサーなど　独紙報道

• 2023.01.05
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

【2023年注目の先端技術特集】優れた保持性、耐久性、ゲート長スケーリングを実現したコンデンサ...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他半導体ハイテク特集先端技術