NTCJ新横浜にデザイン＆セールスセンター

• 2022.06.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

キオクシアが完全子会社化中部東芝エンジニアリング全株式取得

• 2022.06.06
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

蘭NXPがシングルチップソリューション発表UWBレーダーと高精度測距機能を組み合わせる

• 2022.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

福岡県が「半導体・デジタル産業振興会議」設立産業集積や人材育成など産学官連携

• 2022.06.06
• 
• 電子デバイス
• IoTその他半導体九州業界団体

地球温暖化係数が低い冷媒の組成に成功AGCが東京大学と協力

• 2022.06.06
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

EV、車載用半導体、低軌道衛星に力台湾ホンハイが今後3年の事業計画

• 2022.06.03
• 
• 電子デバイス
• 5GEVその他半導体台湾

デンソーが半導体事業戦略説明会在庫など一元管理システム年内構築

• 2022.06.03
• 
• 電子デバイス
• DXEVセンサーその他半導体

車載半導体、協業や内製で事業強化へ デンソーが説明会 SiCも視野に

• 2022.06.02
• 電子デバイス
• EVセンサーその他半導体その他電子部品

【パワーデバイス／ロボット・ドローン用部品技術特集】パワーデバイス技術の高度化進む高周波スイッ...

• 2022.06.02
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテクトップ技術動向電源

【パワーデバイス技術特集】ESSにおける炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の使用設計例 Wolf...

• 2022.06.02
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集技術動向

タワーセミコンが65ナノメートルBCDパワーマネジメントプラットフォーム24V動作、オン抵抗2...

• 2022.06.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

【新技術】リニアMOSFETに関する事実とその用途 リテルヒューズのソリューション

• 2022.06.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術技術動向米州

インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議

• 2022.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

TEDがamsOSRAMと代理店契約光学ソリューション扱う

• 2022.06.01
• 
• 商社
• その他半導体

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

トレックス・セミコンLiB用超小型充電ICを発売

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

エコ性能向上の低ノイズ高速整流ダイオードサンケン電気「XRシリーズ」

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング

• 2022.05.30
• 情報通信
• CPUHPCグローバル

米エヌビディア、台湾の複数大手企業が採用GraceCPU搭載システム設計

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体