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東芝D&S 車載用ブラシ付きDCモーター駆動IC拡充
2022.12.06
電子デバイス
アナログIC
半導体「ムーアの法則」を前進へ 米インテルが3Dパッケージなど技術進展発表
2022.12.05
電子デバイス
その他半導体
先端技術
米州
米オンセミ、新潟工場売却手続きが完了
2022.12.05
電子デバイス
その他半導体
甲信越
譲渡
米オンセミ、新潟工場の売却完了 ウエハー生産継続、他工場で投資
2022.12.02
電子デバイス
その他半導体
甲信越
譲渡
独インフィニオン日本法人、パワー半導体で市場をリード 本社移転、支援体制充実へ
2022.12.02
電子デバイス
その他半導体
台湾のイノディスク「Edge Tech+2022」に出展 AIやストレージソリューション紹介...
2022.12.02
商社
電子デバイス
メモリ
半導体商社
電子部品商社
半導体、22年は成長減速 来年、4%減と縮小見込む WSTSまとめ
2022.12.01
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
インフィニオンが独政府などと世界初の技術デモ 電子パスポートの耐量子暗号化で
2022.12.01
情報通信
EMEA
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政策
TSMCが大阪にデザインセンター 関西で優秀な人材獲得へ
2022.12.01
電子デバイス
その他半導体
独インフィニオンが産業用アプリ向けMCU新ファミリー クラス最高の演算性能
2022.12.01
ハイテクノロジー
EMEA
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ハイテク海外ニュース
蘭NXPがEV向けのAI搭載クラウド接続BMS 航続距離、効率、安全性、耐用年数を向上
2022.12.01
ハイテクノロジー
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アナログIC
その他電子部品
ハイテク海外ニュース
自動車用部品
米AMDが第4世代「AMD EPYCプロセッサー」発表 世界最速でエネルギー効率に優れる
2022.12.01
ハイテクノロジー
CPU
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米州
独インフィニオン日本法人が新オフィス公開 「ブランド力を発信」
2022.11.30
電子デバイス
その他半導体
世界の半導体市場、来年は4年ぶり縮小へ 今年から減速、巣ごもり一服など
2022.11.30
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
販売統計
次世代のゲームチェンジャーとなる14ナノメートルのeMRAM 韓国サムスン、IEDMで発表へ
2022.11.30
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
台湾メディアテックが自動車とメタバースを強化 主力のスマホは5Gが牽引
2022.11.29
電子デバイス
5G
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台湾
サンケン電気 LED照明用制御IC 高調波規制に対応可能
2022.11.29
電子デバイス
アナログIC
日本半導体商社協会 「ケムシェルパ」データ自動作成 オートサーバーのリース開始 データ入力・作...
2022.11.29
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半導体商社
米ADI、8~10月 39%増収・純益12倍
2022.11.28
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決算
米州
自動車とメタバースを強化へ 台湾メディアテック、優位性に自信
2022.11.25
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