米GF、22年は売上高23％増

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米アリゾナ新工場に4600億円注入　台湾TSMC取締役会が決定

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

プロテリアルが窒化ケイ素基板増産　21年度比で約2倍に

• 2023.02.17
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

独インフィニオンなどプロジェクト　欧州でパワーエレのDX化推進　電力損失削減などめざす

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

3D-IC技術で協業　台湾UMCと米ケイデンス

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

業界最小クラスのSWIRデバイス　ロームが量産技術を確立

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

台湾UMCと米ケイデンスが協業　半導体の3D設計で

• 2023.02.15
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

米GFがGMに車載向け半導体を長期供給

• 2023.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

セミコン・コリアから〈中〉　次世代半導体技術に期待　各社、開発投資に全力

• 2023.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会韓国

浜松ホトニクス　1.25Gbpsで光ファイバー通信　光トランシーバーを開発

• 2023.02.14
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

【省エネ大賞特集】サンケン電気　「MD6750シリーズ」　経済産業大臣賞

• 2023.02.14
• 特集・企画
• アナログIC

車載半導体確保へ、GMとGFが契約　生産ストップなど回避めざす

• 2023.02.10
• 電子デバイス
• その他半導体米州

TSMCが優秀サプライヤー表彰・国内外18社選出

• 2023.02.10
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• 産業機械
• その他半導体台湾

東芝D＆SがIPD2品種　PLCなど誘導性負荷の制御用

• 2023.02.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

ローム　実装面積を46％削減　高精度電流検出アンプIC

• 2023.02.09
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• 電子デバイス
• アナログIC

【 デジタルで拓（ひら）く　内外の展望】インフィニオン日本法人　川崎郁也社長

• 2023.02.08
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略経営戦略

TSMCがサプライヤーの表彰発表　今年度分18社、半導体製造支える

• 2023.02.07
• デジタル版オリジナル
• グローバルその他半導体台湾

車載SiC半導体好調で増収増益　米オンセミ、昨年4Q

• 2023.02.07
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子機器メーカーの22年半導体購入額7.6％減　世界の上位10社集計　ガートナー調査

• 2023.02.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

【デジタルで拓（ひら）く　内外の展望】インテル日本法人　土岐英秋執行役員常務

• 2023.02.07
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• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略