米TIが300ミリウエハー・ファブ「RFAB2」の初期生産を開始

• 2022.11.10
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

NXPが広範なワイヤレス技術を統合車載グレードのプラットフォーム

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• CASEEMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米オンセミ・エルコーリーCEOが〝インテリジェントな技術〟掲げる　SiCの投資を強化　会津若松...

• 2022.11.09
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• 電子デバイス
• アナログICグローバル事業戦略米州

シリコンウエハー世界出荷　7～9月は過去最高の37億平方インチ　SEMI

• 2022.11.09
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• 材料
• グローバルその他半導体出荷統計

インフィニオン　高効率・高信頼性のIPM　低・中出力、三相モーター制御用

• 2022.11.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米エヌビディアがヘルスケア関連を拡充　AI、ソフトなどに注力　SaaSやデジタルツイン向け

• 2022.11.09
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• ヘルスケア
• DXその他半導体医療機器米州

エヌビディア、ヘルスケアを拡充　デジタルツインで手術支援や創薬関連など

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• その他半導体

仏ルノー、クアルコムやグーグルと協業深化で「SDV」　EVでは新会社上場も

• 2022.11.08
• 自動車
• EMEAEVグローバルその他半導体協業

米オンセミCEO、SiC半導体引き続き投資強化　会津若松は能増も

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体米州

SEMI、気候対策で事業体設立　温室効果ガス排出、供給網全体で削減へ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

日米連携で半導体復活を　東大・黒田教授が電子デバイスフォーラムで講演　日本反転攻勢へDX投資必...

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体講演関西

半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置基礎材料表面実装

ルネサスが車載カメラアプリ向けPMIC量産開始

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演

米オンセミ、新潟工場を売却へ

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

加賀電子 EMS事業生産能力増強 マレーシア新工場本格稼働

• 2022.11.07
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• 産業機械
• ASEANその他半導体表面実装

韓国への投資、1～9月で過去最高の215億ドル　半導体など好調

• 2022.11.04
• 政府
• その他半導体電池韓国

米オンセミ、新潟の半導体工場を売却へ

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• その他半導体

日本TI、EV事業戦略を説明　ゲイリーSVP　多様な製品群が強み　製品寿命と供給で長期的サポー...

• 2022.11.03
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• 電子デバイス
• EVその他半導体事業戦略