台湾TSMCなどファウンドリーの影響は限定的中国・上海のロックダウン

• 2022.03.30
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• 電子デバイス
• その他半導体中国新型コロナ

三菱ガス化学と日立が協創半導体材料など　新素材開発をDX化

• 2022.03.30
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• 材料
• その他半導体基礎材料

米AMDがDC向けCPU提供3Dダイ・スタッキング技術採用

• 2022.03.29
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• 電子デバイス
• CPU米州

ルネサス那珂工場が復旧福島県沖地震

• 2022.03.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

上位10社合計、48％増の1274億ドルファブレスの21年世界売上高

• 2022.03.29
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスがSoC発売ADASやADシステムのメインプロセッシング用

• 2022.03.29
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• 電子デバイス
• ADASSoC

半導体　設備投資いぜん活発 生産力増強と技術革新へ

• 2022.03.25
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

AI処理が大幅向上米エヌビディアがDC向け新GPU

• 2022.03.25
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• 電子デバイス
• AIGPU米州

ルネサス3工場の最新稼働情報福島県沖地震

• 2022.03.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

米リテルヒューズ 日本での事業戦略 多彩な回路保護製品に強み

• 2022.03.25
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品業績首都圏

EVG、 基板位置検査2ナノ精度実現半導体「3次元集積」向け装置群

• 2022.03.25
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• 計測
• その他半導体

キオクシアHDが北上工場第2製造棟建設開始NANDフラッシュ生産能力増強へ総投資額1兆円

• 2022.03.24
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• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスン電機、釜山工場に300億円投資高性能半導体パッケージ基板FCBGA増産へ

• 2022.03.24
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料韓国

SKシルトロン、300ミリウエハー工場新設亀雄国家産業団地内に

• 2022.03.24
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

JPCA「プリント配線板技術ロードマップ」最新版

• 2022.03.24
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• 電子デバイス
• DXその他半導体その他電子部品デジタル

JX金属が機能性タンタル粉末の生産増強関係会社のタニオビス　タイ生産拠点で

• 2022.03.24
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• 材料
• ASEANその他半導体基礎材料

キオクシア、北上第2製造棟着工

• 2022.03.23
• 電子デバイス
• メモリ

米クアルコムがメタバースで基金創設スタートアップ支援に1億ドル

• 2022.03.23
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• 情報通信
• SoC米州

TED長崎　通信局舎の安定稼働を実現遠隔監視製品RMSシリーズに冗長電源対応ユニット追加

• 2022.03.23
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• 商社
• 産業機械
• その他半導体ハードその他

ロームがGaNパワーデバイス量産体制整備ローム浜松に生産エリア新設

• 2022.03.23
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• 電子デバイス
• その他半導体