三菱電機が最大定格電流30Aのパワー半導体モジュール

• 2022.12.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東レエンジMIがチップ外観を高精度検査、急増パワー半導体ニーズに対応

• 2022.12.26
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• 計測
• その他半導体

台湾TSMCがドイツ進出へ　初の欧州工場、24年着工検討か

• 2022.12.24
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾政策

韓国サムスンが12ナノメートル回路幅で開発　16ギガビットDDR5 DRAM

• 2022.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

AKMがdToFセンサー用VCSELドライバー

• 2022.12.23
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

最先端のDDR5 DRAM、韓国サムスン電子が開発

• 2022.12.22
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

独インフィニオンなど産学連携コンソ、パワー半導体の高効率化へ前進　チップ量産も視野

• 2022.12.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

コアスタッフが米エフィニックスと代理店契約　FPGAや開発キット販売　低電力化と短納期・安定供...

• 2022.12.22
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• 電子デバイス・材料
• FPGA米州

米欧で半導体投資計画相次ぐ 　各国政府の後押しも背景

• 2022.12.21
• 
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体政策

米アプライドマテリアルズが電子ビーム描画で技術革新　欠陥を高精度に検出　次世代チップ開発加速へ

• 2022.12.21
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

東芝D＆S　低オン抵抗と高信頼性両立　新構造SiC MOSFET開発

• 2022.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米欧で半導体投資加速　政府も後押し、「ビッグ3」などこぞって呼応

• 2022.12.20
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟を新設　車載向けパワー半導体の後工程

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが諫早市に工場建設へ　26年操業、電子部品など検討

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

ローム　車載用の冗長電源など向け　LDOレギュレーター　12月から量産開始

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

京セラが長崎・諫早に工場建設方針　26年操業、半導体活況踏まえ部品生産へ

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟新設　パワー半導体の後工程強化

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体新工場への世界投資　21～23年、5000億ドル以上　SEMIまとめ

• 2022.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

アドバンテストが走査型電子顕微鏡EUVマスク評価に対応

• 2022.12.19
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• 計測
• その他半導体半導体製造装置

セミコンのキーノートで半導体産業の展望を語る　米クアルコム首脳ら

• 2022.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演