三菱電機のパワー半導体駆動用ドライバーIC部品数削減に貢献、高ノイズ耐性を実現

• 2022.02.16
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品

中国SMIC、売上高など最高10～12月

• 2022.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

ブロックチェーン向けチップ開発中米インテル、エネルギー効率に優れる

• 2022.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

キオクシア、四日市・北上工場の一部操業停止不純物含む部材が原因か

• 2022.02.11
• 
• 電子デバイス
• サーバースマートフォンパソコンメモリ

米ADIステップダウンバックコンバーター量産開始

• 2022.02.11
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

レスターHDが今野CEOと財団設立農林水産業の革新図る技術に助成

• 2022.02.11
• 
• 商社
• その他半導体

三菱電機の「光通信用EML集積送信モジュール」進化した光デバイス、DX進展に貢献

• 2022.02.11
• 
• 総合電機
• 5GAIIoTその他半導体ビッグデータ先端技術光ファイバー

キオクシア　フラッシュメモリー生産工程一部停止

• 2022.02.10
• 電子デバイス
• メモリ

半導体製造プロセス SMTとの融合進む実装機各社、新領域で事業本格化

• 2022.02.10
• 
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体製造装置表面実装

「セミコンコリア」開幕リアルとオンラインのハイブリッドで

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体半導体製造装置展示会韓国

欧州委が「欧州半導体法」公表世界シェア、30年までに20％へ

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

独インフィニオン、20％増収10～12月

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

SBG、英アーム売却契約を解消米証取で上場目指す

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

台湾グローバルウェーハズ、24年までに4100億円投資独企業買収失敗で資金充当

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体台湾

蘭NXP、21％増収・95％増益10～12月

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

日清紡HDがDCTを傘下にアナログソリューションを強化

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体

ネクスティエレクトロニクスの新社長柿原取締役に内定

• 2022.02.09
• 
• 商社
• その他半導体

B5Gの研究開発、シャープなど5者が着手

• 2022.02.08
• 
• 総合電機
• 5GIoTSoC

STマイクロ、10～12月は純利益29％増

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体決算

世界の半導体購入額、21年は25％増の5835億ドルアップル首位、2位サムスン

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向